[發明專利]電子裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 201880030986.3
• 申請日: 2018-02-16
• 公開（公告）號: CN110612784A
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發明（設計）人: 川井若浩
• 申請（專利權）人: 歐姆龍株式會社
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K3/00
• 代理公司: 11205 北京同立鈞成知識產權代理有限公司
• 代理人: 楊貝貝;臧建明

1.一種電子裝置，包括：

樹脂成形體；以及

包含導電體的導電電纜，且

所述導電電纜的一端部埋設于所述樹脂成形體中，

所述樹脂成形體的表面包含使所述導電電纜中的所述一端部側的端面露出并且與所述端面連續的連續面，

所述電子裝置進而包括：以與所述端面內的所述導電體連接的方式形成于所述端面及所述連續面上的配線。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述導電電纜包含多條電線作為所述導電體，且

所述配線與在所述端面露出的所述多條電線中的至少一個連接。

3.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述導電電纜包含：絕緣性基板；形成于所述絕緣性基板的表面上的作為所述導電體的導電電路；以及被覆所述導電電路的絕緣層。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的電子裝置，進而包括：埋設于所述樹脂成形體中的電子零件，且

所述電子零件的電極自所述連續面露出，

所述配線與所述電極連接。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的電子裝置，進而包括：以覆蓋所述配線的方式形成于所述連續面及所述端面之上的抗蝕劑。

6.一種電子裝置的制造方法，包括：

將片貼附于包含導電體的導電電纜中的一端部側的端面的步驟；

將所述導電電纜的所述一端部及所述片配置于成形模具的內部空間的步驟；

通過向所述內部空間射出樹脂而將埋設有所述導電電纜的所述一端部的樹脂成形體成形的步驟；

通過自所述樹脂成形體將所述片剝離而使所述端面在所述樹脂成形體的表面露出的步驟；以及

在所述樹脂成形體的表面形成與所述端面內的所述導電體連接的配線的步驟。

7.根據權利要求6所述的電子裝置的制造方法，進而包括：以所述一端部自支撐體突出的方式通過所述支撐體來支撐所述導電電纜的步驟，且

在所述貼附的步驟中，將所述片貼附于通過所述支撐體支撐的所述導電電纜的所述端面，

在所述配置的步驟中，以所述片中的未貼附所述端面的一側的面接觸所述成形模具的內表面、且所述支撐體中的與所述一端部突出的一側為相反側的面接觸所述成形模具的內表面的方式，將所述片及所述支撐體配置于所述內部空間。

8.根據權利要求6或7所述的電子裝置的制造方法，其中，在所述貼附的步驟中，以電子零件的電極與所述片接觸的方式將所述電子零件貼附于所述片，且

在所述成形的步驟中，將所述電子零件埋設于所述樹脂成形體中，

在所述露出的步驟中，使所述電極在所述樹脂成形體的表面露出，

在所述形成的步驟中，以與所述電極連接的方式形成所述配線。

9.一種電子裝置的制造方法，包括：

以包含導電體的導電電纜的一端部側的端面與片接觸的方式將所述導電電纜的所述一端部與所述片配置于成形模具的內部空間的步驟；

一面將所述導電電纜按壓于所述片一面向所述內部空間射出樹脂，由此將埋設有所述導電電纜的所述一端部的樹脂成形體成形的步驟；

通過自所述樹脂成形體將所述片剝離而使所述端面在所述樹脂成形體的表面露出的步驟；以及

在所述樹脂成形體的表面形成與所述端面內的所述導電體連接的配線的步驟。

10.根據權利要求9所述的電子裝置的制造方法，進而包括：在所述配置的步驟之前，以電子零件的電極與所述片接觸的方式將所述電子零件貼附于所述片的步驟，且

在所述成形的步驟中，將所述電子零件埋設于所述樹脂成形體中，

在所述露出的步驟中，使所述電極在所述樹脂成形體的表面露出，

在所述形成的步驟中，以與所述電極連接的方式形成所述配線。