[發明專利]具有減少的模具結垢的可固化有機硅組合物

在審

• 申請號: 201880030940.1
• 申請日: 2018-05-17
• 公開（公告）號: CN110651010A
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: M·伯克馬;S·登特;P·德康;S·利德利;J·麥克唐納;K·范蒂格倫;F·德拜爾;M·卡明斯;S·克羅伊茨
• 申請（專利權）人: 美國陶氏有機硅公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04
• 代理公司: 11280 北京泛華偉業知識產權代理有限公司
• 代理人: 徐舒

1.一種可固化有機硅組合物，其包含

(A)100質量份的含烯基的有機聚硅氧烷，所述含烯基的有機聚硅氧烷包含

(A-1)以組分(A)的20質量％至不大于60質量％的二烷基聚硅氧烷，所述二烷基聚硅氧烷在每個分子中平均具有至少兩個烯基基團，并且在25℃下具有5000mPas至1,000,000mPas的粘度，以及

(A-2)以組分(A)的40質量％至不大于80質量％的含烯基的樹脂形式的有機聚硅氧烷，所述有機聚硅氧烷包含SiO_4/2單元、R¹₂R²SiO_1/2單元和R¹₃SiO_1/2單元，其中R¹為C_1-10烷基且R²為烯基，并且所述有機聚硅氧烷含有在至少1質量％至小于3.5質量％范圍內的所述烯基基團；

(B)在每個分子中平均具有至少三個硅鍵合的氫原子的有機聚硅氧烷，其中除了所述硅鍵合的氫以外，硅鍵合的基團為C_1-10烷基，所述有機聚硅氧烷為提供每1摩爾組分(A)中的總烯基1.2摩爾至小于2.2摩爾該組分(B)中的硅鍵合的氫的量，

其中組分(B)為包含以下的有機聚硅氧烷

(B-1)以組分(B)的50質量％至100質量％的有機聚硅氧烷，所述有機聚硅氧烷含有至少0.7質量％的硅鍵合的氫，并且包含在每1摩爾SiO_4/2單元1.50摩爾至2.50摩爾HR³₂SiO_1/2單元范圍內的比率的SiO_4/2單元和HR³₂SiO_1/2單元，其中R³為C_1-10烷基，以及

(B-2)以組分(B)的0質量％至50質量％的直鏈有機聚硅氧烷，所述直鏈有機聚硅氧烷含有至少0.3質量％的硅鍵合的氫，其中除了所述硅鍵合的氫以外，所述硅鍵合的基團為C_1-10烷基；以及

(C)催化量的硅氫加成反應催化劑。