[發(fā)明專利]多層卡和膜組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880030445.0
• 申請日: 2018-05-08
• 公開（公告）號: CN110612211B
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 威廉·J·布倫南;費(fèi)利西蒂·柴爾德
• 申請（專利權(quán)）人: 杜邦帝人薄膜美國有限合伙
• 主分類號: B32B27/16
• 分類號: B32B27/16;B32B27/20;B32B27/36;B32B7/10;B29C45/14;H01L23/498
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 曲在丹

1.一種多層卡，其包括具有第一表面和第二表面的聚合物嵌體層，還包括設(shè)置在所述聚合物嵌體層的所述第一表面上的第一多層膜，并且還包括設(shè)置在所述第一多層膜上的第一聚合物覆蓋物層，使得層順序是聚合物嵌體層、第一多層膜和第一聚合物覆蓋物層，其中所述第一多層膜包括：

(i)聚酯基礎(chǔ)層B，其包含其量占所述聚酯基礎(chǔ)層B總重量的至少30wt％的可結(jié)晶的聚酯P_B，并且進(jìn)一步包含其量占所述聚酯基礎(chǔ)層B總重量的1至30wt％的二氧化鈦顆粒，其中聚酯P_B衍生自一種芳族二羧酸和一種脂肪族二醇；

(ii)設(shè)置在所述聚酯基礎(chǔ)層B的第一表面上的第一可熱封共聚酯層A1；和

(iii)任選地，設(shè)置在所述聚酯基礎(chǔ)層B的第二表面上的第二可熱封共聚酯層A2，

其中所述聚酯基礎(chǔ)層B還包含基于所述聚酯基礎(chǔ)層B的總重量為至少10wt％且不超過60wt％的量的共聚酯CP_B，

其中所述共聚酯CP_B不含有聚醚嵌段。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層卡，其中

所述第一可熱封共聚酯層和任選的第二可熱封共聚酯層中的每一個(gè)的共聚酯CP_A獨(dú)立地選自衍生自脂族二醇和脂環(huán)族二醇以及至少一種芳族二羧酸的非晶共聚酯ACP_A。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層卡，其中所述第一可熱封共聚酯層A1和第二可熱封共聚酯層A2的共聚酯CP_A獨(dú)立地選自僅包含一種芳族二羧酸、一種脂族二醇和一種脂環(huán)族二醇的共聚酯。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層卡，其中所述第一可熱封共聚酯層A1和任選的第二可熱封共聚酯層A2中的每一個(gè)的共聚酯CP_A選自衍生自由第一芳族二羧酸、第二芳族二羧酸和脂肪族二醇組成的重復(fù)單元的共聚酯I-CP_A。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層卡，其中所述共聚酯CP_A選自衍生自對苯二甲酸、間苯二甲酸和乙二醇的共聚酯。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層卡，其中所述聚酯基礎(chǔ)層B的所述可結(jié)晶的聚酯P_B選自聚對苯二甲酸乙二醇酯和聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層卡，其中所述聚酯基礎(chǔ)層B包含衍生自由一種或多種芳族二羧酸和一種或多種選自脂族二醇和脂環(huán)族二醇的二醇以及任選的一種或多種脂族二羧酸組成的重復(fù)單元的共聚酯CP_B。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層卡，其中共聚酯CP_B選自(i)衍生自由對苯二甲酸、間苯二甲酸和乙二醇組成的重復(fù)單元的共聚酯；和

(ii)衍生自由對苯二甲酸、乙二醇和1,4-環(huán)己烷二甲醇組成的重復(fù)單元的共聚酯。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層卡，其中共聚酯CP_B以基于所述聚酯基礎(chǔ)層B的總重量為至少20wt％的量存在于所述聚酯基礎(chǔ)層B中，和/或其中所述共聚酯CP_B衍生自由第一芳族二羧酸、第二芳族二羧酸和脂肪族二醇組成的重復(fù)單元，其中所述聚酯基礎(chǔ)層B中的所述第二芳族二羧酸的總量為所述聚酯基礎(chǔ)層B的總重量的3至15wt％。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層卡，其中所述聚酯基礎(chǔ)層B還包含共聚酯醚。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的多層卡，其中所述共聚酯醚包含至少一種聚酯嵌段和至少一種聚醚嵌段，其中聚酯:聚醚的比在所述共聚酯醚的25-55:45-75wt％的范圍內(nèi)。