[發(fā)明專利]聚烯烴微多孔膜、蓄電裝置用分隔件及蓄電裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880030244.0
• 申請日: 2018-05-25
• 公開（公告）號: CN110621731B
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 福永悠希;關(guān)口學
• 申請（專利權(quán)）人: 旭化成株式會社
• 主分類號: C08J9/28
• 分類號: C08J9/28;C08J9/26;H01G11/52;H01M50/491;H01M50/411;C08L23/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種微多孔膜，其含有聚烯烴樹脂和無機顆粒，所述無機顆粒的一次粒徑為100nm以下，將所述微多孔膜的質(zhì)量作為基準，所述無機顆粒的含量為10質(zhì)量%以上且不足40質(zhì)量%，

所述微多孔膜的下述熱行為評價(1)中，150℃時的保持時間不足200秒：

將初始載荷設(shè)為0.0098N(1.0gf)，以固定長度模式由30℃以10℃/分鐘的升溫速度將所述微多孔膜升溫至150℃，接著在150℃下保持10分鐘，由此進行所述微多孔膜的熱機械分析(TMA)，其中，所述熱機械分析(TMA)中，將自達到150℃后，直至所述微多孔膜的收縮應(yīng)力低于0.0098N(1.0gf)為止的時間看作150℃時的保持時間，將收縮應(yīng)力低于0.0098N(1.0gf)的時刻看作所述微多孔膜的斷裂，并且將所述150℃時的保持時間作為所述熱行為評價(1)的指標，

所述微多孔膜的下述熱行為評價(2)中，145℃時的保持時間超過1秒且不足200秒：

將初始載荷設(shè)為0.0098N(1.0gf)，以固定長度模式由30℃以10℃/分鐘的升溫速度將所述微多孔膜升溫至145℃，接著在145℃下保持10分鐘，由此進行所述微多孔膜的熱機械分析(TMA)，其中，所述熱機械分析(TMA)中，將自達到145℃后，直至所述微多孔膜的收縮應(yīng)力低于0.0098N(1.0gf)為止的時間看作145℃時的保持時間，將收縮應(yīng)力低于0.0098N(1.0gf)的時刻看作所述微多孔膜的斷裂，并且將所述145℃時的保持時間作為所述熱行為評價(2)的指標，

透氣度為2s/100cc/μm以上且不足6s/100cc/μm，

所述聚烯烴樹脂的主成分為聚乙烯，

所述聚烯烴樹脂為聚乙烯、或聚乙烯和聚丙烯的混合物。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微多孔膜，其中，所述熱行為評價(2)中，所述145℃時的保持時間為5秒以上且不足100秒。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微多孔膜，其中，所述微多孔膜的MD或TD的動摩擦系數(shù)為0.25以上且0.7以下。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微多孔膜，其中，120℃時的TD的熱收縮率為-2%以上且5%以下。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微多孔膜，其中，所述微多孔膜的熔點下保持30分鐘時的交流電阻(Rmelt)與35℃時的交流電阻(R35)之比(Rmelt/R35)為0.7以上且2.5以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微多孔膜，其中，在比所述微多孔膜的熔點高10℃的溫度下保持1小時時的交流電阻(Rmelt+10)與35℃時的交流電阻(R35)之比(Rmelt+10/R35)為0.7以上且3.0以下。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微多孔膜，其中，所述聚烯烴樹脂含有選自由粘均分子量不足100萬的聚乙烯、和粘均分子量100萬以上且密度0.942g/cm³以下的超高分子量聚乙烯組成的組中的至少一種。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微多孔膜，其中，作為所述聚烯烴樹脂，含有聚丙烯。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微多孔膜，其中，所述無機顆粒的一次粒徑超過7nm。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微多孔膜，其中，所述無機顆粒為二氧化硅、氧化鋅、氧化鋁、氧化鈦以及氧化鎂中的1種或2種以上。

11.一種蓄電裝置用分隔件，其包含權(quán)利要求1或2所述的微多孔膜。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的蓄電裝置用分隔件，其具備配置于所述微多孔膜的至少單面的無機涂布層或粘接層。

13.一種電化學裝置，其包含權(quán)利要求11或12所述的蓄電裝置用分隔件。