[發明專利]半導體密封成形用臨時保護膜

在審

• 申請號: 201880030197.X
• 申請日: 2018-01-25
• 公開（公告）號: CN110603624A
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 友利直己;名兒耶友宏
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;B32B7/02;B32B7/12;B32B25/08;B32B27/00;B32B27/30;B32B27/34;C09J7/20;C09J133/00;H01L23/50
• 代理公司: 72002 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 白麗

本發明公開一種半導體密封成形用臨時保護膜(10)，其具備支撐膜(1)和設置在支撐膜(1)上且含有丙烯酸系橡膠的粘接層(2)。半導體密封成形用臨時保護膜(10)的200℃下的固體剪切彈性模量可以為5.0MPa以上。

技術領域

本發明涉及半導體密封成形用臨時保護膜。本發明還涉及帶有臨時保護膜的引線框、帶有臨時保護膜的密封成形體及半導體裝置的制造方法。

背景技術

一直以來使用如下結構的半導體封裝：利用銀糊料等粘接劑將半導體元件粘接在芯片焊盤上，利用導線將其與引線框接合之后，殘留外部連接用的外部引線而將整體密封。但是，隨著近年的半導體封裝的高密度化、小面積化、薄型化等要求的提高，提出了各種結構的半導體封裝。作為這種半導體封裝，開發了將僅對封裝的單面(半導體元件一側)進行密封而背面裸露出的引線框用于外部連接用的結構的半導體封裝(例如QFN(QuadFlatNon-leaded，方形扁平無引腳)封裝)。根據該結構的半導體封裝，由于引線框不從密封樹脂突出，因此可謀求小面積化及薄型化。但是，有時在密封成形時會發生密封樹脂繞到引線框背面等不良情況。

作為防止這種不良情況的方法，已知有下述方法：將半導體用粘接膜作為臨時保護膜粘貼在引線框背面，對引線框背面進行保護，在對搭載于引線框表面側的半導體元件進行密封成形之后，將臨時保護膜剝去(例如專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2001/035460號

發明內容

發明要解決的技術問題

半導體密封成形中使用的臨時保護膜期待能夠在常溫條件這樣的低溫下粘貼在引線框上、且在密封后簡易地剝離。但是，例如專利文獻1的半導體用粘接膜為了粘貼在引線框的背面而需要高溫-高壓條件(例如200～250℃、3～8MPa)，常溫條件(未刻意控制溫度的條件、例如24℃)下的粘貼是困難的。

另外，專利文獻1的半導體用粘接膜為了密封后的剝離而優選進行加熱處理。另一方面，在為常溫下的粘貼性較為良好的膜時，在從密封后的引線框及密封材料上剝離時，有時在引線框一側發生殘膠等，在密封成形后的剝離性的方面仍有改善的余地。

因此，本發明的目的在于提供能夠在常溫下粘貼在引線框上、并且在密封成形后能夠在抑制殘膠的情況下容易地從引線框及密封層上剝離的半導體密封成形用臨時保護膜。

用于解決技術問題的手段

本發明人們為了解決上述技術問題進行了深入研究，結果發現，通過使用特定的粘接層可以解決上述技術問題，從而完成了本發明。

本發明的一個方面涉及一種半導體密封成形用臨時保護膜，其具備支撐膜和設置在上述支撐膜上且含有丙烯酸系橡膠的粘接層，上述臨時保護膜的200℃下的固體剪切彈性模量為5.0MPa以上。

上述粘接層可以進一步含有剝離性賦予劑。上述剝離性賦予劑的含量可以相對于上述丙烯酸系橡膠100質量份為10質量份以上且小于60質量份。

上述粘接層的厚度可以為1μm以上且5μm以下。

上述支撐膜可以是聚酰亞胺膜。

上述丙烯酸系橡膠可以是含有選自(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸、丙烯腈、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯及(甲基)丙烯酸縮水甘油酯中的至少1種單體單元的共聚物。上述丙烯酸系橡膠的重均分子量可以是450000以上且900000以下。

上述粘接層可以在24℃下具有壓敏粘接性。上述臨時保護膜的5％重量減少溫度可以是350℃以上。

上述半導體密封成形用臨時保護膜可以進一步具備設置在上述粘接層的與設置有上述支撐膜的面相反一側的面上的覆蓋膜。