[發明專利]具有發射光學子組件和接收光學子組件的模塊在審
| 申請號: | 201880028589.2 | 申請日: | 2018-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN110799874A | 公開(公告)日: | 2020-02-14 |
| 發明(設計)人: | G.C.拜爾德;C-T.仇;K.穆思 | 申請(專利權)人: | 洛克利光子有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 72001 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 俞華梁;陳嵐 |
| 地址: | 英國*** | 國省代碼: | 英國;GB |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 載座 光學子組件 接觸墊 殼體 光子集成電路 模擬電子 第一壁 集成電路 光電子模塊 收發器組件 測試設備 供應電力 接收數據 單獨地 電連接 平面的 熱導率 熱接觸 探針 平行 測試 | ||
光電子模塊包括:殼體;基本上為平面的子載座;光子集成電路;以及模擬電子集成電路。所述子載座具有大于10W/m/K的熱導率。所述光子集成電路和所述模擬電子集成電路固定到所述子載座的第一側,并且所述子載座固定到所述殼體的第一壁。所述子載座的與所述子載座的所述第一側相對的第二側平行于所述殼體的所述第一壁的內側、固定到所述內側并且與所述內側熱接觸。收發器組件包括光學子組件,所述光學子組件具有用于建立到測試設備探針的電連接的多個接觸墊等。所述光學子組件能夠通過經由所述接觸墊供應電力并且經由所述接觸墊向所述光學子組件發送數據和/或從所述光學子組件接收數據而單獨地進行測試。
相關申請的交叉引用
本申請要求2017年8月1日提交的標題為“OPTOELECTRONIC PLUGGABLETRANSCEIVER MODULE WITH TRANSMIT OPTICAL SUBASSEMBLY AND RECEIVE OPTICALSUBASSEMBLY”的美國臨時申請No.62/539,929的優先權和利益,所述申請的整體內容以引用方式并入本文中。
技術領域
根據本發明的實施方案的一個或多個方面涉及光電子模塊。
背景技術
可以例如在切換系統中使用可插拔收發器,所述可插拔收發器包括(i)一個或多個發射器,所述一個或多個發射器用于將攜載數據的電信號轉換成攜載相同數據的光信號以及(ii)一個或多個接收器,所述一個或多個接收器用于將光信號轉換成電信號??刹灏文K的設計可能會強加各種挑戰,包括遵守空間約束以及使模塊內的部件保持在可接受的溫度范圍內。
發明內容
根據本公開的一個實施方案,提供一種收發器組件,所述收發器組件包括:殼體;以及光學子組件,所述光學子組件包括:光纖;光子集成電路;模擬電子集成電路;以及基本上為平面的子載座;所述子載座具有大于10W/m/K的熱導率;所述光子集成電路和所述模擬電子集成電路在所述子載座上;所述光纖聯接到所述光子集成電路;所述子載座平行于所述殼體的第一壁、固定到所述第一壁并且與所述第一壁熱接觸;所述光子集成電路連接到所述模擬電子集成電路;并且所述光學子組件具有用于在所述模擬電子集成電路與測試設備探針之間建立電連接的多個接觸襯墊,所述光學子組件被配置成能夠通過經由所述接觸襯墊中的一者或多者向所述光學子組件供應電力并且經由所述接觸襯墊中的一者或多者向所述光學子組件發送數據以及和/或從所述光學子組件接收數據而單獨地進行測試。
在一個實施方案中,所述模擬電子集成電路與所述光子集成電路相鄰并且通過第一多個接合線連接到所述光子集成電路。在一個實施方案中,所述接合線從沿著所述模擬電子集成電路的邊緣的線接合墊延伸到沿著所述光子集成電路的離所述模擬電子集成電路最近的邊緣的線接合墊。
在一個實施方案中,所述光學子組件還包括連接到所述模擬電子集成電路的柔性印刷電路。
在一個實施方案中,所述光學子組件還包括布線板,并且所述模擬電子集成電路經由所述布線板連接到所述柔性印刷電路。
在一個實施方案中,所述布線板是包括有機絕緣材料和導電跡線的印刷電路,所述布線板通過接合線沿著所述模擬電子集成電路的邊緣連接到所述模擬電子集成電路。
在一個實施方案中,所述柔性印刷電路還連接到主板。
根據本公開的一個實施方案,提供一種模塊,所述模塊包括:殼體;基本上為平面的子載座;光子集成電路;以及模擬電子集成電路,所述子載座具有大于10W/m/K的熱導率,所述光子集成電路和所述模擬電子集成電路固定到所述子載座的第一側,所述子載座固定到所述殼體的第一壁,其中所述子載座的與所述子載座的所述第一側相對的第二側平行于所述殼體的所述第一壁的內側、固定到所述內側并且與所述內側熱接觸。
在一個實施方案中,所述光子集成電路與所述模擬電子集成電路相鄰。
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