[發(fā)明專利]用于旋轉(zhuǎn)基座的快速斷接電阻溫度檢測(cè)器組件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201880028147.8 | 申請(qǐng)日: | 2018-07-12 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN110603630B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-08-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 穆罕納德·穆斯塔法;穆罕默德·M·拉希德;馬里奧·丹·桑切斯;張鈾;威廉·W·匡;維諾德·康達(dá)·普拉斯;曼朱納塔·科帕 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 應(yīng)用材料公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國(guó);趙靜 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 旋轉(zhuǎn) 基座 快速 電阻 溫度 檢測(cè)器 組件 | ||
1.一種快速斷接電阻溫度檢測(cè)器(RTD)加熱器組件,包括:
第一組件,所述第一組件包括:基座;基座軸桿,所述基座軸桿耦合到所述基座的底部;適配器,所述適配器耦合到所述基座軸桿;一或多個(gè)加熱器電源終端,所述一或多個(gè)加熱器電源終端設(shè)置在形成于所述基座軸桿及所述適配器中的通孔中;和至少一個(gè)RTD,所述RTD設(shè)置在形成于所述基座、所述基座軸桿及所述適配器中的通孔中;和
第二組件,所述第二組件包括旋轉(zhuǎn)模塊及纜線組件,所述旋轉(zhuǎn)模塊具有中心開(kāi)口,所述纜線組件部分地設(shè)置在所述中心開(kāi)口中并牢固地固定至所述旋轉(zhuǎn)模塊,
其中所述第一組件可拆卸地耦合到所述第二組件,其中所述纜線組件包括一或多個(gè)電源插座,當(dāng)所述第一組件及所述第二組件耦合在一起時(shí),所述電源插座接收所述加熱器電源終端,且其中所述纜線組件包括一或多個(gè)彈簧加載的RTD銷,當(dāng)所述第一組件及所述第二組件耦合在一起時(shí),所述彈簧加載的RTD銷接觸到設(shè)置在所述第一組件中的至少一個(gè)RTD。
2.如權(quán)利要求1所述的快速斷接RTD加熱器組件,其中所述適配器具有中心開(kāi)口,所述中心開(kāi)口形成在所述適配器的底表面中,且其中當(dāng)所述第一組件及所述第二組件耦合在一起時(shí),所述纜線組件的頂部部分設(shè)置在所述適配器的所述中心開(kāi)口內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的快速斷接RTD加熱器組件,其中設(shè)置在所述第一組件中的所述RTD包括:RTD傳感器部分;保護(hù)套管;具有套環(huán)的彈簧,所述套環(huán)焊接到所述套管;和RTD連接器殼體。
4.如權(quán)利要求3所述的快速斷接RTD加熱器組件,其中所述RTD連接器殼體包括多個(gè)銅接觸墊,當(dāng)所述第一組件及所述第二組件耦合在一起時(shí),所述銅接觸墊接觸所述一或多個(gè)彈簧加載的RTD銷。
5.如權(quán)利要求4所述的快速斷接RTD加熱器組件,其中當(dāng)所述第一組件及所述第二組件耦合在一起時(shí),每個(gè)銅接觸墊接觸單一個(gè)彈簧加載的RTD銷。
6.如權(quán)利要求1-5中的任一項(xiàng)所述的快速斷接RTD加熱器組件,其中所述旋轉(zhuǎn)模塊在所述旋轉(zhuǎn)模塊的頂表面上包括至少一個(gè)外加螺絲及至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)銷。
7.如權(quán)利要求6所述的快速斷接RTD加熱器組件,其中所述適配器包括形成在所述適配器的底表面中的至少一個(gè)對(duì)準(zhǔn)孔及至少一個(gè)外加螺絲孔。
8.如權(quán)利要求7所述的快速斷接RTD加熱器組件,其中所述對(duì)準(zhǔn)銷配合到對(duì)應(yīng)的對(duì)準(zhǔn)孔中,并確保所述至少一個(gè)外加螺絲的對(duì)準(zhǔn),及所述彈簧加載的銷對(duì)設(shè)置在所述第一組件中的所述至少一個(gè)RTD的對(duì)應(yīng)接觸墊的對(duì)準(zhǔn)。
9.如權(quán)利要求7所述的快速斷接RTD加熱器組件,其中每個(gè)外加螺絲孔包括O形環(huán)以保持真空密封。
10.如權(quán)利要求1-5中的任一項(xiàng)所述的快速斷接RTD加熱器組件,其中所述旋轉(zhuǎn)模塊包括冷卻劑通道,所述冷卻劑通道形成于所述旋轉(zhuǎn)模塊的外表面中。
11.如權(quán)利要求10所述的快速斷接RTD加熱器組件,其中所述第二組件進(jìn)一步包括水饋通件,所述水饋通件耦合到所述旋轉(zhuǎn)模塊的底部,且其中所述水饋通件向所述冷卻劑通道提供冷卻劑。
12.如權(quán)利要求11所述的快速斷接RTD加熱器組件,其中所述加熱器電源終端向設(shè)置在所述基座中的加熱元件提供電力。
13.如權(quán)利要求1-5中的任一項(xiàng)所述的快速斷接RTD加熱器組件,其中當(dāng)所述第一組件及所述第二組件耦合在一起時(shí),所述基座軸桿、所述適配器及所述旋轉(zhuǎn)模塊形成軸桿組件,且其中所述基座經(jīng)由所述軸桿組件耦合至致動(dòng)器,所述軸桿組件提供垂直運(yùn)動(dòng)、旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)及角度運(yùn)動(dòng)的一或多者。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





