[發明專利]傳感器封裝

有效

• 申請號: 201880028109.2
• 申請日: 2018-04-24
• 公開（公告）號: CN110573840B
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: W·亨齊克;D·普斯坦;M·伯勒;S·布勞恩
• 申請（專利權）人: 盛思銳股份公司
• 主分類號: G01D11/24
• 分類號: G01D11/24;G01D5/12
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;鄭特強

1.一種傳感器封裝，包括

傳感器芯片(3)，具有頂表面和底表面，其中所述傳感器芯片包括敏感元件(31)，所述敏感元件布置在所述頂表面之上或之中，或者布置在所述底表面之上或之中，以便暴露于所述傳感器封裝的環境，所述敏感元件對環境被測變量敏感，

單元(3，73)，包括所述傳感器芯片(3)或包括所述傳感器芯片(3)以及支撐所述傳感器芯片(3)的下墊板(73)兩者，所述單元具有頂表面(ts)、底表面(bs)、以及連接所述單元的頂表面(ts)和所述單元的底表面(bs)的多個側面，

接觸墊板(2)，其用于電接觸所述傳感器封裝，其中每個所述接觸墊板面向所述單元的所述多個側面中的側面，至少部分地暴露于環境，以能夠從所述傳感器封裝的外部接近，并且所述接觸墊板具有頂表面和底表面，所述接觸墊板(2)的頂表面都在第一平面中延伸，所述接觸墊板(2)的底表面都在第二平面中延伸，所述第二平面平行于所述第一平面，

電連接部(5)，位于所述傳感器芯片(3)和所述接觸墊板(2)之間，以及

模塑料(1)，至少部分地包圍所述傳感器芯片(3)和所述接觸墊板(2)，

其中，所述單元(3，73)相對于所述接觸墊板(2)布置在所述傳感器封裝中，使得所述單元(3，73)的頂表面(ts)不會突出于由所述第一平面限定的水平面，并且所述單元(3，73)的底表面(bs)不會突出于由所述第二平面限定的水平面，從而沿著方向z測量的所述單元的高度(h_un)受到由所述第一平面和所述第二平面限定的水平面的限制，所述方向z與所述第一平面及所述第二平面中的每一者以及所述單元(3，73)和所述接觸墊板(2)中的每一者的頂表面和底表面中的每個均正交。

2.根據權利要求1所述的傳感器封裝，

其中，所述接觸墊板(2)由彼此電絕緣的單獨的導電元件表示，

所述單元(3，73)的高度(h_un)等于或小于所述接觸墊板(2)的高度(h_cp)，

所述方向z平行于限定所述接觸墊板(2)的高度(h_cp)的取向以及限定所述傳感器封裝中的所述單元(3，73)的高度(h_un)的取向。

3.根據權利要求1或2所述的傳感器封裝，其中，所述接觸墊板(2)由一引線框架(7)制成，或者所述接觸墊板(2)和所述下墊板(73)都由一引線框架(7)制成。

4.根據權利要求1或2所述的傳感器封裝，其中，所述接觸墊板(2)的高度(h_cp)小于0.5mm。

5.根據權利要求4所述的傳感器封裝，其中，所述接觸墊板(2)的高度在0.1mm和0.4mm之間。

6.根據權利要求1或2所述的傳感器封裝，其中

每個接觸墊板(2)在所述接觸墊板(2)的頂表面之下的水平面處具有用于所分配的電連接部(5)的平臺(21)，并且所述平臺(21)被布置在面向所述多個側面中的側面(sf)的一側處。

7.根據權利要求1或2所述的傳感器封裝，其中，所述電連接部(5)是接合線。

8.根據權利要求1或2所述的傳感器封裝，其中

所述敏感元件(31)被布置在所述傳感器芯片(3)的底表面之上或之中，

所述傳感器芯片(3)與其底表面相對的其頂表面處具有用于電連接部(5)的端子(32)，

所述模塑料(1)至少填充所述接觸墊板(2)與所述傳感器芯片(3)之間的空間并且埋置所述電連接部(5)，以及

所述傳感器芯片(3)的底表面被暴露。

9.根據權利要求1或2所述的傳感器封裝，其中

所述敏感元件(31)被布置在所述傳感器芯片(3)的頂表面之上或之中，

所述傳感器芯片(3)在其頂表面處具有用于所述電連接部(5)的端子(32)，

所述模塑料(1)至少填充所述接觸墊板(2)與所述傳感器芯片(3)之間的空間并且埋置所述電連接部(5)。