[發明專利]聚氨酯樹脂、聚氨酯樹脂的制造方法及成型品

有效

• 申請號: 201880027010.0
• 申請日: 2018-05-09
• 公開（公告）號: CN110582524B
• 公開（公告）日: 2022-03-29
• 發明（設計）人: 長谷川大輔;本多秀隆;金山宏;森田裕史;山崎聰
• 申請（專利權）人: 三井化學株式會社
• 主分類號: C08G18/75
• 分類號: C08G18/75;C08G18/10;C08G18/40
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍;焦成美

聚氨酯樹脂是包含雙(異氰酸酯基甲基)環己烷的多異氰酸酯成分與數均分子量超過400且為5000以下的大分子多元醇成分的反應產物，肖氏A硬度為80以下，儲能模量E’顯示1×10⁶Pa的溫度是200℃以上，150℃時的儲能模量E’₁₅₀相對于50℃時的儲能模量E’₅₀之比(E’₁₅₀/E’₅₀)為0.1以上1.4以下。

技術領域

本發明涉及聚氨酯樹脂、聚氨酯樹脂的制造方法及成型品。

背景技術

聚氨酯樹脂(聚氨酯彈性體)為通常通過多異氰酸酯、高分子量多元醇(大分子多元醇)及低分子量多元醇(短鏈多元醇)的反應而得到的橡膠彈性體，其具備通過多異氰酸酯與低分子量多元醇的反應而形成的硬鏈段、和通過多異氰酸酯與高分子量多元醇的反應而形成的軟鏈段。

作為這樣的聚氨酯樹脂，具體地提出了下述聚氨酯樹脂(彈性體)，其是使反式/順式比為86/14的1，4-雙(異氰酸酯基甲基)環己烷、與數均分子量為2000的己二酸酯系聚酯多元醇反應合成異氰酸酯基末端預聚物，使得到的異氰酸酯基末端預聚物與1，4-丁烷二醇在催化劑存在下反應而得到的(例如參見專利文獻1(合成例2、實施例2)。)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開WO2009/051114說明書

發明內容

發明所要解決的課題

另一方面，聚氨酯樹脂根據用途而要求在維持機械物性(斷裂強度、斷裂伸長率)的同時具有較低的硬度(例如肖氏A硬度為80以下)。

但是，專利文獻1中得到的聚氨酯樹脂由于硬度較高(例如肖氏A硬度超過80)，所以不適合那樣的用途。

因此，為了降低聚氨酯樹脂的硬度，例如，有時在聚氨酯樹脂中添加增塑劑。但是，存在增塑劑容易經時地發生滲出(bleed)而導致聚氨酯樹脂的耐熱性降低的不良情況。

另外，為了使聚氨酯樹脂的硬度降低，例如，對以三羥甲基丙烷等三官能以上的含活性氫基的化合物作為短鏈多元醇的情況進行了研究。但是，得到的聚氨酯樹脂具有機械物性降低的不良情況。

本發明是機械物性、耐熱性及低硬度性優異的聚氨酯樹脂、該聚氨酯樹脂的制造方法及由該聚氨酯樹脂得到的成型品。

用于解決課題的手段

本發明[1]包含聚氨酯樹脂，所述聚氨酯樹脂是包含雙(異氰酸酯基甲基)環己烷的多異氰酸酯成分與數均分子量超過400且為5000以下的大分子多元醇成分的反應產物，肖氏A硬度為80以下，儲能模量E’顯示1×10⁶Pa的溫度為200℃以上，150℃時的儲能模量E’₁₅₀相對于50℃時的儲能模量E’₅₀之比(E’₁₅₀/E’₅₀)為0.1以上1.4以下。

本發明[2]包含上述[1]所述的聚氨酯樹脂，其中，所述雙(異氰酸酯基甲基)環己烷是1，4-雙(異氰酸酯基甲基)環己烷。

本發明[3]包含上述[2]所述的聚氨酯樹脂，其中，所述1，4-雙(異氰酸酯基甲基)環己烷以70摩爾％以上99摩爾％以下的比例含有反式體。

本發明[4]包含上述[1]～[3]中任一項所述的聚氨酯樹脂，其中，所述大分子多元醇成分包含二官能性多元醇。

本發明[5]包含上述[1]～[4]中任一項所述的聚氨酯樹脂，其中，所述大分子多元醇成分含有在15℃時為固態的結晶性大分子多元醇。