[發明專利]蓄電元件的連接結構及蓄電模塊有效
| 申請號: | 201880026842.0 | 申請日: | 2018-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN110546725B | 公開(公告)日: | 2021-11-30 |
| 發明(設計)人: | 角田達哉 | 申請(專利權)人: | 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社 |
| 主分類號: | H01G11/10 | 分類號: | H01G11/10;H01G2/02 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 趙晶;李范烈 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 元件 連接 結構 模塊 | ||
1.一種蓄電元件的連接結構,是用于將多個蓄電元件的電極連接的連接結構,其中,具備:
電路基板,具備供各所述電極插通的貫通孔及電力用圖案而載置于所述蓄電元件;
連結構件,具備軸部及按壓部,該軸部插通于所述貫通孔并與所述蓄電元件的電極螺合,該按壓部與所述軸部一體化而經由所述電路基板將所述電力用圖案向所述電極按壓;及
間隔件,配置于所述貫通孔而支承所述按壓部,
所述電極具備從所述蓄電元件突出設置的基體部和從所述基體部突出設置且與所述基體部相比為小徑的所述間隔件。
2.根據權利要求1所述的蓄電元件的連接結構,其中,
所述電力用圖案具備向所述電路基板的表面露出的多個觸點部,
所述連結構件將所述多個觸點部分別經由所述電路基板向所述多個蓄電元件的所述電極按壓。
3.根據權利要求1所述的蓄電元件的連接結構,其中,
在所述貫通孔的內壁形成導電性的鍍層,
所述電力用圖案具備:第一電力用圖案,配置于所述電極側而被按壓于所述電極;及第二電力用圖案,經由絕緣層而層疊配置于所述第一電力用圖案,經由所述鍍層而與所述第一電力用圖案電連接。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的蓄電元件的連接結構,其中,
在所述電路基板設置用于控制所述蓄電元件的狀態的控制電路,并形成將所述電力用圖案與所述控制電路連接的信號用圖案。
5.一種蓄電模塊,具備:
多個蓄電元件;
殼體,收容所述多個蓄電元件;
電路基板,具備供所述各蓄電元件的電極插通的貫通孔及電力用圖案;
連結構件,具備軸部及按壓部,該軸部插通于所述貫通孔并與所述蓄電元件的電極螺合,所述按壓部與所述軸部一體化而經由所述電路基板將所述電力用圖案向所述蓄電元件的電極按壓;
間隔件,配置于所述貫通孔而支承所述按壓部;及
帽,配置在所述蓄電元件與所述電路基板之間,
其中,
所述蓄電元件設置有在成為規定的內壓以上的內壓時打開的安全閥,
在所述帽設置有罩部及放出槽部,所述罩部配置在所述電路基板與所述安全閥之間而覆蓋所述安全閥,所述放出槽部將從所述安全閥排出的氣體向遠離所述電路基板的方向引導,
所述電極具備從所述蓄電元件突出設置的基體部和從所述基體部突出設置且與所述基體部相比為小徑的所述間隔件。
6.根據權利要求5所述的蓄電模塊,其中,
所述電路基板由從所述帽突出設置的基板支承部及所述電極支承。
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