[發明專利]氫化硅烷化可固化的有機硅樹脂

有效

• 申請號: 201880026482.4
• 申請日: 2018-04-18
• 公開（公告）號: CN110603283B
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發明（設計）人: S·斯威爾;古川晴彥;須藤通孝;西島一裕;杉江敦司
• 申請（專利權）人: 美國陶氏有機硅公司
• 主分類號: C08G77/04
• 分類號: C08G77/04
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 郭輝;陳哲鋒

一種氫化硅烷化可固化的聚硅氧烷，其包含式(I)的單元和式(II)的單元中的至少一者，其中Ar為C₆?C₂₀芳基，R1為C₂?C₂₀烯基，并且R²、R³、R⁴和R⁵獨立地為C₁?C₂₀烴基。

本發明涉及一種具有良好固化速率同時使熱穩定性最大化的氫化硅烷化可固化的有機硅樹脂。

包含烷基硅氧烷單元的氫化硅烷化可固化的有機硅組合物是已知的，包括用于發光二極管(LED)的封裝劑，但是已知的組合物未表現出良好的固化速度和改善的熱穩定性的組合。通常，增加固化速度是以降低熱穩定性為代價的，原因是用于固化的催化劑和連接基團使穩定性降低。本發明克服了這些缺陷。

包含T^Vi和T^Ph兩種單元的氫化硅烷化可固化的有機硅組合物是已知的，例如在US20160208055中。然而，該參考文獻未提出本發明的組合物。

發明內容

本發明提供了一種包含式(I)的單元和式(II)的單元中的至少一者的氫化硅烷化可固化的聚硅氧烷

其中Ar為C₆-C₂₀芳基，R¹為C₂-C₂₀烯基，并且R²、R³、R⁴和R⁵獨立地為C₁-C₂₀烴基。

具體實施方式

除非另外指明，否則百分比為重量百分比(重量％)并且溫度以℃為單位。除非另外指明，否則操作在室溫下進行。烷基基團是可以為直鏈或支化的飽和烴基基團。優選地，烷基基團具有一至六個碳原子，優選地一或兩個。烯基基團是可以為直鏈或支化的并且具有至少一個脂族碳-碳雙鍵，優選地一個脂族碳-碳雙鍵的烴基基團。優選地，烯基基團不具有芳環。優選地，烷基和烯基基團是未取代的。芳基基團衍生自可以是單核或多核的芳族化合物。芳基基團可被烷基或烷氧基基團取代。優選地，芳基基團是未取代的。優選地，芳基基團是烴基基團。

如本文所用，除非另外指明，否則分子量M_n、M_w和M_z具有常規含意并且通過凝膠滲透色譜法測定。分子量在本文中以g/摩爾為單位報告。