[發(fā)明專利]攝像元件、層疊式攝像元件和固態(tài)攝像裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201880025131.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-04-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110520998B | 公開(公告)日: | 2023-10-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 森脅俊貴;兼田有希央 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 索尼公司;索尼半導(dǎo)體解決方案公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/146 | 分類號(hào): | H01L27/146;H10K39/32;H04N23/10;H04N25/70;H04N25/79 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290 | 代理人: | 陳桂香;曹正建 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 攝像 元件 層疊 固態(tài) 裝置 | ||
1.一種攝像元件,包括:
光電轉(zhuǎn)換單元,其包括層疊的第一電極、光電轉(zhuǎn)換層和第二電極,
其中,在所述第一電極與所述光電轉(zhuǎn)換層之間形成有無(wú)機(jī)氧化物半導(dǎo)體材料層,并且
所述無(wú)機(jī)氧化物半導(dǎo)體材料層包含選自由銦、鎢、錫和鋅組成的群組中的至少兩種元素。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像元件,其中
所述光電轉(zhuǎn)換單元還包括絕緣層和電荷累積用電極,
所述電荷累積用電極與所述第一電極分開布置著,并被布置成隔著所述絕緣層面向所述無(wú)機(jī)氧化物半導(dǎo)體材料層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像元件,其中
所述無(wú)機(jī)氧化物半導(dǎo)體材料層不包含鎵原子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像元件,其中
所述無(wú)機(jī)氧化物半導(dǎo)體材料層包括銦-鎢氧化物(IWO)、銦-鎢-鋅氧化物(IWZO)、銦-錫-鋅氧化物(ITZO)、或鋅-錫氧化物(ZTO)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像元件,其中
所述無(wú)機(jī)氧化物半導(dǎo)體材料層包括銦-鎢-鋅氧化物(IWZO)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像元件,其中
所述無(wú)機(jī)氧化物半導(dǎo)體材料層包括銦-鎢氧化物(IWO)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像元件,其中
用于構(gòu)成位于所述無(wú)機(jī)氧化物半導(dǎo)體材料層附近的所述光電轉(zhuǎn)換層的部分的材料的LUMO值E1和用于構(gòu)成所述無(wú)機(jī)氧化物半導(dǎo)體材料層的材料的LUMO值E2滿足以下表達(dá)式:
E1-E2<0.2eV
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的攝像元件,其中
用于構(gòu)成位于所述無(wú)機(jī)氧化物半導(dǎo)體材料層附近的所述光電轉(zhuǎn)換層的部分的材料的LUMO值E1和用于構(gòu)成所述無(wú)機(jī)氧化物半導(dǎo)體材料層的材料的LUMO值E2滿足以下表達(dá)式:
E1-E2<0.1eV
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像元件,其中
用于構(gòu)成所述無(wú)機(jī)氧化物半導(dǎo)體材料層的材料的遷移率在10cm2/V·s以上。
10.一種攝像元件,包括:
光電轉(zhuǎn)換單元,其包括層疊的第一電極、光電轉(zhuǎn)換層和第二電極,
其中,在所述第一電極與所述光電轉(zhuǎn)換層之間形成有無(wú)機(jī)氧化物半導(dǎo)體材料層,并且
用于構(gòu)成位于所述無(wú)機(jī)氧化物半導(dǎo)體材料層附近的所述光電轉(zhuǎn)換層的部分的材料的LUMO值E1和用于構(gòu)成所述無(wú)機(jī)氧化物半導(dǎo)體材料層的材料的LUMO值E2滿足以下表達(dá)式:
E1-E2<0.2eV
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的攝像元件,其中
用于構(gòu)成位于所述無(wú)機(jī)氧化物半導(dǎo)體材料層附近的所述光電轉(zhuǎn)換層的部分的材料的LUMO值E1和用于構(gòu)成所述無(wú)機(jī)氧化物半導(dǎo)體材料層的材料的LUMO值E2滿足以下表達(dá)式:
E1-E2<0.1eV
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的攝像元件,其中
用于構(gòu)成所述無(wú)機(jī)氧化物半導(dǎo)體材料層的材料的遷移率在10cm2/V·s以上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





