[發明專利]RFID標簽

在審

• 申請號: 201880024312.2
• 申請日: 2018-04-05
• 公開（公告）號: CN110537190A
• 公開（公告）日: 2019-12-03
• 發明（設計）人: G·德羅薩爾特;R·梅斯
• 申請（專利權）人: 貝卡爾特公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01B1/00
• 代理公司: 11256 北京市金杜律師事務所
• 代理人: 傅遠<國際申請>=PCT/EP2018/

1.一種RFID標簽，包括：

-應答器芯片；以及

-天線；

其中所述天線被耦合到所述應答器芯片；

其中所述天線包括金屬絲或金屬絲股；

其中一根或多根所述金屬絲包括芯—護套結構；

其中所述芯—護套結構包括芯和護套層；

其中所述芯由第一金屬提供；

其中所述芯在其整個圓周上由所述護套層包圍；

其中所述護套層由不銹鋼提供；并且

其中所述第一金屬的導電率高于不銹鋼的導電率。

2.根據權利要求1所述的RFID標簽，其中所述天線的直徑小于250μm。

3.根據前述權利要求中任一項所述的RFID標簽，其中所述天線包括金屬絲股，并且其中所述芯的面積與由不銹鋼制成的所述護套層的面積的比例大于1.2。

4.根據前述權利要求中任一項所述的RFID標簽，其中所述天線包括金屬絲股，并且其中所述金屬絲的直徑小于30μm，優選地小于25μm。

5.根據前述權利要求中任一項所述的RFID標簽，

其中所述天線包括絕緣聚合物層，所述絕緣聚合物層包圍所述金屬絲或所述金屬絲股。

6.根據權利要求5所述的RFID標簽，其中所述絕緣聚合物層由一根或多根紗的纏繞物提供，或者其中所述絕緣聚合物層由一條或多條聚合物帶的纏繞物提供。

7.根據權利要求6所述的RFID標簽，

其中所述一根或多根紗、或所述一條或多條帶圍繞所述金屬絲或圍繞所述股以所述金屬絲或所述股的每米長度上大于1000匝而被纏繞。

8.根據前述權利要求6或7中任一項所述的RFID標簽，

其中所述金屬絲或所述股由第一紗或第一帶沿S方向纏繞；

并且其中所述金屬絲或所述股由第二紗或第二帶沿Z方向纏繞。

9.根據權利要求8所述的RFID標簽，其中所述第一紗或第一帶圍繞所述金屬絲或圍繞所述股而被纏繞的每米匝數與所述第二紗或第二帶圍繞所述金屬絲或圍繞所述股而被纏繞的每米匝數相同。

10.根據權利要求5所述的RFID標簽，其中所述絕緣聚合物層由聚合物涂層提供。

11.根據權利要求1至10所述的RFID標簽，其中所述天線包括金屬絲股，并且其中所述金屬絲具有六邊形橫截面。

12.根據權利要求1至11所述的RFID標簽，

其中所述第一金屬是銅或銅合金。

13.一種標簽，包括

-織物載體；以及

-根據前述權利要求中任一項所述的RFID標簽；

其中所述RFID標簽被結合到所述織物載體上。

14.根據權利要求13所述的標簽，其中所述天線例如借助于織造、針織或刺繡工藝而被集成到所述織物載體中。

15.一種服飾產品，

包括根據前述權利要求1至12中任一項所述的RFID標簽；或者

包括根據權利要求13或14所述的標簽。