[發明專利]保持裝置

有效

• 申請號: 201880023622.2
• 申請日: 2018-04-06
• 公開（公告）號: CN110494970B
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發明（設計）人: 三輪要
• 申請（專利權）人: 日本特殊陶業株式會社
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H05B3/20;H05B3/74
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 熊傳芳;蘇卉

通過提高板狀部件的各區段的溫度測定的精度來提高板狀部件的吸附面的溫度分布的均勻性。保持裝置具備：板狀部件，具有與第一方向大致正交的第一表面；發熱用電阻體及測溫用電阻體，配置于將板狀部件的至少一部分假想性地分割成沿著與第一方向正交的方向排列的多個區段時的各區段；及供電部，構成對發熱用電阻體及測溫用電阻體的供電路徑，保持裝置在板狀部件的第一表面上保持對象物。測溫用電阻體的第一方向上的位置與發熱用電阻體不同。至少一個測溫用電阻體即特定測溫用電阻體具有第一方向上的位置互不相同且相互被串聯連接的多層電阻體要素。

技術領域

本說明書公開的技術涉及保持對象物的保持裝置。

背景技術

例如作為在制造半導體時對晶圓進行保持的保持裝置，使用靜電卡盤。靜電卡盤具備陶瓷板和設置在陶瓷板的內部的卡盤電極，利用通過向卡盤電極施加電壓而產生的靜電引力，在陶瓷板的表面(以下，稱為“吸附面”)吸附并保持晶圓。

當靜電卡盤的吸附面所保持的晶圓的溫度分布變得不均勻時，對于晶圓的各處理(成膜、蝕刻等)的精度可能會下降，因此靜電卡盤要求盡可能使晶圓的溫度分布均勻的性能。因此，例如，在陶瓷板的內部設置發熱用電阻體。當向發熱用電阻體施加電壓時，由于發熱用電阻體的發熱而陶瓷板被加熱，陶瓷板的吸附面所保持的晶圓被加熱。基于通過在陶瓷板的內部設置的溫度傳感器(例如，熱電偶)測定的溫度來控制向發熱用電阻體的施加電壓，由此進行陶瓷板的吸附面的溫度控制(即，晶圓的溫度控制)。

為了進一步提高晶圓的溫度分布的均勻性，有時采用將陶瓷板的全部或一部分分割成多個假想性的區域(以下，稱為“區段”)并在各區段配置有發熱用電阻體的結構。根據這樣的結構，通過單獨地控制向在陶瓷板的各區段配置的發熱用電阻體施加的施加電壓而能夠單獨地控制各區段的溫度，其結果是，能夠進一步提高陶瓷板的吸附面的溫度分布的均勻性(即，晶圓的溫度分布的均勻性)。

在這樣的陶瓷板被假想性地分割成多個區段的結構中，難以在各區段配置專用的溫度傳感器。因此，已知有在陶瓷板的各區段，與發熱用電阻體另行地配置測溫用電阻體的技術(例如，參照專利文獻1)。當溫度變化時測溫用電阻體的電阻值變化，因此通過測定各測溫用電阻體的電阻值而能夠測定配置有各測溫用電阻體的區段的溫度。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008-243990號公報

發明內容

發明要解決的課題

然而，在陶瓷板的各區段配置測溫用電阻體的上述現有技術中，從基于測溫用電阻體的電阻值的溫度測定的分辨率(靈敏度)不充分等的理由出發，在各區段的溫度測定的精度的方面還有提高的余地，進而，在陶瓷板的吸附面的溫度分布的均勻性(晶圓的溫度分布的均勻性)的方面還有提高的余地。

需要說明的是，這樣的課題并不局限于利用靜電引力來保持晶圓的靜電卡盤，在具備板狀部件且在板狀部件的表面上保持對象物的保持裝置中通常為共通的課題。

在本說明書中，公開了能夠解決上述的課題的技術。

用于解決課題的方案

本說明書公開的技術例如可以作為以下的方式實現。