[發(fā)明專利]電路模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880023136.0
• 申請日: 2018-03-23
• 公開（公告）號: CN110476242B
• 公開（公告）日: 2022-10-25
• 發(fā)明（設計）人: 中島禮滋
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L23/00;H05K1/02;H05K3/28;H05K9/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

電路模塊(100)具備電子部件(30)、多個導體柱(40)、用于將多個電子部件(30)和多個導體柱(40)進行密封的模制層(50)、以及模制層(50)上的屏蔽層(60)。電子部件(30)包括第一電子部件(31)和第二電子部件(32、36)。多個導體柱(40)包括穿過第一電子部件(31)與第二電子部件(32、36)之間的導體柱的組(400)。屏蔽層(60)具有狹縫(600)，關于導體柱的組(400)的各導體柱(40)，所述狹縫(600)在俯視時以通過導體柱(40)與第一電子部件(31)之間或者通過導體柱(40)與第二電子部件(32、36)之間的方式延伸。

技術領域

本發(fā)明涉及一種電路模塊(Circuit Module)，特別涉及一種高頻電路用的電路模塊。

背景技術

專利文獻1(國際公開第2012/101920號)中記載了一種電路模塊，該電路模塊具備：基板；安裝在基板的主面上的電子部件；覆蓋基板的主面和電子部件的絕緣體層；以及由導電性材料形成的屏蔽層。絕緣體層在其主面設置有凹部。屏蔽層覆蓋絕緣體層的主面和凹部的內(nèi)周面。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2012/101920號

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

在專利文獻1的電路模塊中，通過屏蔽層，噪聲向電路模塊外的輻射、噪聲向電路模塊內(nèi)的侵入得到了抑制。然而，由于屏蔽層覆蓋絕緣體層的主面和凹部的內(nèi)周面，因此存在以下可能性：一部分電子部件中產(chǎn)生的噪聲經(jīng)由屏蔽層而繞到其它的電子部件。

本發(fā)明的課題在于提供一種電路模塊，能夠抑制噪聲向外部的輻射和噪聲從外部的侵入，并且能夠減少經(jīng)由屏蔽層產(chǎn)生的噪聲的繞回，從而提高電子部件之間的隔離特性。

用于解決問題的方案

本發(fā)明所涉及的一個方式的電路模塊具備電路基板、多個電子部件、多個導體柱、模制層以及屏蔽層。所述電路基板具有電氣絕緣層和地層，所述電氣絕緣層具有安裝面，所述地層位于所述電氣絕緣層的與所述安裝面相反的一側(cè)。所述多個電子部件安裝于所述安裝面，包括第一電子部件和第二電子部件，所述第一電子部件為噪聲的發(fā)生源，所述第二電子部件是被保護免受由所述第一電子部件產(chǎn)生的噪聲影響的保護對象。所述多個導體柱包括在所述安裝面以穿過所述第一電子部件與所述第二電子部件之間的方式排列且與所述地層電連接的導體柱的組。所述模制層具有電氣絕緣性，以將所述多個電子部件和所述多個導體柱密封的方式形成于所述安裝面。所述屏蔽層具有狹縫。所述屏蔽層形成于所述模制層的與所述安裝面相反的一側(cè)的表面。關于所述導體柱的組中包含的各導體柱，所述狹縫在俯視時以通過所述導體柱與所述第一電子部件之間或者通過所述導體柱與所述第二電子部件之間的方式延伸。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明所涉及的一個方式的電路模塊，能夠抑制噪聲向外部的輻射和噪聲從外部的侵入，并且能夠減少經(jīng)由屏蔽層產(chǎn)生的噪聲的繞回，從而提高電子部件之間的隔離特性。

附圖說明

圖1是本發(fā)明所涉及的一個實施方式的電路模塊的概要電路圖。

圖2的A是上述實施方式的電路模塊的概要俯視圖。圖2的B是圖2的A的A-A線截面圖。

圖3是上述實施方式的電路模塊的電路基板的概要俯視圖。

圖4是省略了上述實施方式的電路模塊的一部分的概要俯視圖。

圖5是上述實施方式的變形例1的電路模塊的概要俯視圖。