[發明專利]固化性樹脂組合物、干膜、固化物以及電子部件有效
| 申請號： | 201880022968.0 | 申請日： | 2018-03-29 |
| 公開（公告）號： | CN110475819B | 公開（公告）日： | 2023-01-24 |
| 發明（設計）人： | 增田俊明;大川夏芽;張振興;宇敷滋;三輪崇夫;松野匠 | 申請（專利權）人： | 太陽控股株式會社 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08K7/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 固化 樹脂 組合 以及 電子 部件 | ||
【權利要求書】：
1.一種固化性樹脂組合物，其特征在于，包含：至少一維比100nm小的微細粉體、活性酯化合物和環氧樹脂，
所述微細粉體由微細纖維素纖維和纖維素納米晶顆粒中的至少任一種構成，
所述活性酯化合物在1分子中具有2個以上的活性酯基，
所述微細粉體的配混量相對于去除了溶劑的固化性樹脂組合物的總量為0.1～10質量％，
所述活性酯化合物的配混量相對于去除了溶劑的固化性樹脂組合物的總量為1質量％以上且40質量％以下。
2.根據權利要求1所述的固化性樹脂組合物，其中，所述活性酯化合物的配混量相對于去除了溶劑的固化性樹脂組合物的總量為1.5質量％以上且30質量％以下。
3.根據權利要求1所述的固化性樹脂組合物，其中，還包含微細粉體以外的填料。
4.根據權利要求3所述的固化性樹脂組合物，其中，所述微細粉體以外的填料為二氧化硅。
5.一種干膜，其特征在于，具有將權利要求1所述的固化性樹脂組合物涂布于薄膜上并干燥而成的樹脂層。
6.一種固化物，其特征在于，其是將權利要求1所述的固化性樹脂組合物或權利要求5所述的干膜的所述樹脂層固化而成的。
7.一種電子部件，其特征在于，具備權利要求6所述的固化物。
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