[發(fā)明專利]吸附暫時(shí)固定片及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880021989.0
• 申請(qǐng)日: 2018-01-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110461927B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-06-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 伊關(guān)亮;土井浩平;金田充宏;加藤和通;德山英幸
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C08J9/28
• 分類號(hào): C08J9/28;B29C67/20;B32B5/18
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種吸附暫時(shí)固定片，其包括發(fā)泡層，所述發(fā)泡層包括開(kāi)放泡孔結(jié)構(gòu)，所述發(fā)泡層為有機(jī)硅發(fā)泡層，

其中所述發(fā)泡層的表面的算術(shù)平均表面粗糙度Ra為0.1μm～10μm，

其中所述發(fā)泡層的表觀密度為0.15g/cm³～0.90g/cm³，

其中，當(dāng)將所述發(fā)泡層的表面的在-40℃下20小時(shí)后的硅片垂直粘接力由V1表示，將在23℃下20小時(shí)后的硅片垂直粘接力由V2表示，且將在125℃下20小時(shí)后的硅片垂直粘接力由V3表示，并且

將所述發(fā)泡層的表面的在-40℃下20小時(shí)后的硅片剪切粘接力由H1表示，將在23℃下20小時(shí)后的硅片剪切粘接力由H2表示，且將在125℃下20小時(shí)后的硅片剪切粘接力由H3表示時(shí)，

滿足V1H1、V2H2和V3H3的關(guān)系；

所述V1、V2、V3以N/1cm□計(jì)，所述H1、H2、H3以N/1cm□計(jì)，

其中硅片垂直粘接力如下定義：將吸附暫時(shí)固定片的評(píng)價(jià)面的相反面利用有機(jī)硅壓敏粘合帶固定于平滑的不銹鋼板上；使2kg輥往返一次從而將通過(guò)利用研磨機(jī)由DISCO公司制造的DFG8560磨削硅晶圓并利用切割鋸由DISCO公司制造的DFD6450將硅晶圓單片化為1cm□獲得的厚度為300μm的硅片的磨削面貼合至吸附暫時(shí)固定片，并且將所得物于-40℃、23℃、125℃下各自老化20小時(shí)，并于23℃下靜置2小時(shí)；將硅片的鏡面，即磨削面的相反面使用由島津公司制造的具備控制器4890、載荷元件MMT-250N的Servopulser于其中雙面膠帶由日東電工公司制造的No.5000NS貼附至20mmφ的轉(zhuǎn)接器的前端的狀態(tài)下以壓縮速度0.01N/sec于垂直方向上壓縮直至施加0.05N的載荷，接著以10mm/sec剝離硅片；并且將剝離時(shí)的最大載荷定義為硅片垂直粘接力；并且

硅片剪切粘接力為如下測(cè)量的剪切粘接力：將吸附暫時(shí)固定片的評(píng)價(jià)面的相反面利用有機(jī)硅壓敏粘合帶固定于平滑的不銹鋼板上；使2kg輥往返一次從而將通過(guò)利用研磨機(jī)由DISCO公司制造的DFG8560磨削硅晶圓并利用切割鋸由DISCO公司制造的DFD6450將硅晶圓單片化為1cm□獲得的厚度為300μm的硅片的磨削面貼合至吸附暫時(shí)固定片，并且將所得物于-40℃、23℃、125℃下各自老化20小時(shí)，并于23℃下靜置2小時(shí)；將硅片的側(cè)面使用測(cè)力計(jì)由日本電產(chǎn)新寶公司制造的FGPX-10以1mm/sec的速度推壓，接著測(cè)量剪切粘接力。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的吸附暫時(shí)固定片，其中所述V1為5N/1cm□以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的吸附暫時(shí)固定片，其中所述H1為0.5N/1cm□以上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的吸附暫時(shí)固定片，其中所述V2為6.5N/1cm□以下。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的吸附暫時(shí)固定片，其中所述H2為0.6N/1cm□以上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的吸附暫時(shí)固定片，其中所述V3為10N/1cm□以下。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的吸附暫時(shí)固定片，其中所述H3為0.7N/1cm□以上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的吸附暫時(shí)固定片，其中所述發(fā)泡層的表面的算術(shù)平均表面粗糙度Ra為1μm～10μm。

9.一種吸附暫時(shí)固定片的制造方法，所述吸附暫時(shí)固定片包括發(fā)泡層，所述發(fā)泡層包括開(kāi)放泡孔結(jié)構(gòu)，所述方法包括：

將形成所述發(fā)泡層的樹(shù)脂組合物施涂于隔片A上；

將隔片B安裝于所施涂的樹(shù)脂組合物的與所述隔片A相反側(cè)的表面上；

使所述樹(shù)脂組合物熱固化；和

然后剝離選自所述隔片A和所述隔片B中的至少1種，

其中所剝離的隔片中的至少1種包括具有算術(shù)平均表面粗糙度Ra為0.1μm～5μm的表面的隔片，

其中所述發(fā)泡層為有機(jī)硅發(fā)泡層，

所述發(fā)泡層的表面的算術(shù)平均表面粗糙度Ra為0.1μm～10μm，

其中所述發(fā)泡層的表觀密度為0.15g/cm³～0.90g/cm³。