[發(fā)明專利]焊接接頭的制造方法及焊接接頭

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880021840.2
• 申請日: 2018-03-20
• 公開（公告）號: CN110461527A
• 公開（公告）日: 2019-11-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 錢谷佑;泰山正則;中澤嘉明
• 申請（專利權(quán)）人: 日本制鐵株式會社
• 主分類號: B23K11/16
• 分類號: B23K11/16;B23K11/06;B23K11/34;B23K31/00
• 代理公司: 72002 永新專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 周欣<國際申請>=PCT/JP2018/

本公開的焊接接頭的制造方法具備下述步驟：將具備鍍鋁層的鍍鋁鋼板夾入電極輪對之間，通過使電極輪對沿周向旋轉(zhuǎn)，從而一邊使電極輪對相對于鍍鋁鋼板移動一邊對鍍鋁鋼板進(jìn)行通電；和以將鍍鋁層與其它鋼板重疊的狀態(tài)，將鍍鋁鋼板中的通過通電而被通電的部位與上述其它鋼板進(jìn)行焊接。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及焊接接頭的制造方法及焊接接頭。

背景技術(shù)

已知有將板厚或組成等不同的多個鋼板通過例如激光焊接進(jìn)行接合來制造一塊拼焊板材料(tailored blank)的技術(shù)(例如參照日本特開2002-144066號公報)。

發(fā)明內(nèi)容

在通過上述技術(shù)將多個鋼板進(jìn)行激光焊接的情況下，在多個鋼板中包含鍍鋁鋼板的情況下，焊接部的鋁含量與鋼板成分的組成相比變多。若在焊接部中含有大量鋁，則焊接部的淬透性降低。因此，在對將鍍鋁鋼板進(jìn)行激光焊接而得到的構(gòu)件進(jìn)行淬火的情況下，在焊接部和其它部位中機(jī)械特性產(chǎn)生差異，存在得不到均勻的機(jī)械特性的構(gòu)件這樣的課題。該課題并不限于制造拼焊板材料的情況，在將包含鍍鋁鋼板的多塊鋼板進(jìn)行焊接、并進(jìn)行淬火等熱處理的情況下也會產(chǎn)生。特別是焊接部的鋁含量為1.0質(zhì)量％以上的情況下，該課題明顯化。

本公開的目的是提供在將包含鍍鋁鋼板的多個鋼板進(jìn)行焊接的情況下能夠得到焊接部的鋁含量少的焊接接頭的焊接接頭的制造方法、及焊接部的鋁含量少(低于1.0質(zhì)量％)的焊接接頭。

本公開的主旨如下所述。

[1]一種焊接接頭的制造方法，其具備下述步驟：

將具備鍍鋁層的鍍鋁鋼板夾入電極輪對之間，通過使上述電極輪對沿周向旋轉(zhuǎn)，從而一邊使上述電極輪對相對于上述鍍鋁鋼板移動一邊對上述鍍鋁鋼板進(jìn)行通電；和

在將上述鍍鋁層與其它鋼板重疊的狀態(tài)下，將上述鍍鋁鋼板中的通過上述通電而被通電的部位與上述其它鋼板進(jìn)行焊接。

(作用效果)

在該制造方法中，首先，將具備鍍鋁層的鍍鋁鋼板夾入電極輪對之間，通過使電極輪對沿周向旋轉(zhuǎn)，從而一邊使電極輪對相對于鍍鋁鋼板移動一邊對鍍鋁鋼板進(jìn)行通電。其結(jié)果是，在鋁鋼板中的被通電的部位處鍍鋁層的一部分被去除。接著，在將鍍鋁層與其它鋼板重疊的狀態(tài)下，將鍍鋁鋼板中的通過通電而被通電的部位(即，鍍鋁層的一部分被去除的部位)與該其它鋼板進(jìn)行焊接。其結(jié)果是，在通過焊接而得到的焊接接頭中，焊接部的鋁含量與不經(jīng)由通電而進(jìn)行焊接的情況相比變少。

需要說明的是，可以設(shè)定為在對鍍鋁鋼板的通電中，僅將鍍鋁鋼板夾入電極輪對之間，在進(jìn)行焊接的階段首次將該鍍鋁鋼板與其它鋼板重疊的狀態(tài)，也可以設(shè)定為從進(jìn)行通電之前的階段起將鍍鋁鋼板與其它鋼板重疊的狀態(tài)。

[2]根據(jù)[1]所述的焊接接頭的制造方法，其中，

上述通電以將包含上述鍍鋁鋼板和上述其它鋼板的多塊鋼板重疊的狀態(tài)進(jìn)行，

在上述焊接中，保持使上述多塊鋼板不從上述通電時的狀態(tài)錯開而重疊的原狀進(jìn)行焊接。

[3]根據(jù)[2]所述的焊接接頭的制造方法，其中，在上述通電中，不生成熔核。

[4]根據(jù)[1]～[3]中任一項所述的焊接接頭的制造方法，其中，上述焊接的種類為縫焊。

[5]根據(jù)[1]～[4]中任一項所述的焊接接頭的制造方法，其中，上述鍍鋁鋼板的內(nèi)部的鋼的碳含量為0.15質(zhì)量％以上。

[6]一種淬火構(gòu)件的制造方法，其進(jìn)一步具備下述步驟：

將通過[1]～[5]中任一項所述的焊接接頭的制造方法而制造的焊接接頭的焊接部進(jìn)行淬火。

[7]一種焊接接頭，其中，所述焊接接頭具備：

具備鍍鋁層的鍍鋁鋼板、