[發明專利]冰箱

在審

• 申請號: 201880019029.0
• 申請日: 2018-03-06
• 公開（公告）號: CN110431366A
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 吳旼奎;薛慧燕;林亨根;崔知薰
• 申請（專利權）人: LG電子株式會社
• 主分類號: F25D17/06
• 分類號: F25D17/06;F25D25/02;F25D15/00;F25D23/00;F25D23/02;F25B21/02
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 崔炳哲;向勇

本發明的一實施例的冰箱，其可以包括：內殼，形成有儲藏室；熱電模塊，用于冷卻儲藏室，包括熱電元件和冷卻器；風扇，用于將與冷卻器進行熱交換后的空氣向儲藏室循環；風扇蓋，用于覆蓋風扇，具有上吐出孔和下吐出孔以及形成在上吐出孔和下吐出孔之間的內吸入孔；第一收納構件，配置在儲藏室；以及第二收納構件，在第一收納構件的上側以與第一收納構件隔開的方式配置。內吸入孔及下吐出孔各自的至少一部分可以朝向第一收納構件和第二收納構件之間，上吐出孔的至少一部分朝向儲藏室的頂面和第二收納構件之間。

技術領域

本發明涉及冰箱，更詳細而言涉及一種利用熱電模塊冷卻儲藏室的冰箱。

背景技術

冰箱是用于使食品或藥品等變冷或以低溫方式保存，從而防止其腐壞、變質的裝置。

冰箱包括用于儲存食品或藥品等的儲藏室和用于冷卻儲藏室的冷卻裝置。

作為冷卻裝置的一例，其可以由包括壓縮機、冷凝器、膨脹機構、蒸發器的冷凍循環裝置構成。

作為冷卻裝置的另一例，其可以由將彼此不同的金屬相結合，并利用在向其施加電流時在彼此不同的金屬的兩個端面引起溫度差的現象的熱電模塊(TEM：ThermoelectricModule)構成。

冷凍循環裝置相較于熱電模塊具有高的效率，與此同時存在有在壓縮機進行驅動時噪音大的缺點。

另一方面，熱電模塊相較于冷凍循環裝置具有低的效率，但是具有噪音小的優點，其可以應用于CPU冷卻裝置、車輛的溫度調節墊、小型冰箱等。

作為與本發明相關的技術文獻，可以舉出KR 1999-0017197 U(1999.05.25公開)以及KR 2000-0015921 U(2000.08.16公開)。

發明內容

發明所要解決的問題

本發明的目的在于提供一種將冷空氣進行強制對流，從而提高冷藏性能的冰箱。

本發明的另一目的在于提供一種儲藏室的空氣循環順暢且儲藏室的溫度分布均勻的冰箱。

本發明的又一目的在于提供一種高度低且緊湊的冰箱。

解決問題的技術方案

本發明的一實施例的冰箱，其可以包括：內殼，形成有儲藏室；熱電模塊，用于冷卻所述儲藏室，包括熱電元件和冷卻器；風扇，用于將與所述冷卻器進行熱交換后的空氣向所述儲藏室循環；風扇蓋，用于覆蓋所述風扇，具有上吐出孔和下吐出孔以及形成在所述上吐出孔和所述下吐出孔之間的內吸入孔；第一收納構件，配置在所述儲藏室；以及第二收納構件，在所述第一收納構件的上側以與所述第一收納構件隔開的方式配置。所述內吸入孔及所述下吐出孔各自的至少一部分可以朝向所述第一收納構件和所述第二收納構件之間，所述上吐出孔的至少一部分朝向所述儲藏室的頂面和所述第二收納構件之間。

所述第一收納構件和所述第二收納構件的隔開距離可以比所述儲藏室的頂面和所述第二收納構件之間的距離更長。

所述第一收納構件的上下方向高度可以比所述第二收納構件的上下方向高度更高。

所述內吸入孔可以比所述上吐出孔更靠近于所述下吐出孔而形成。

所述下吐出孔的下端可以位于所述第一收納構件的后方上側。

所述內吸入孔可以與所述第一收納構件和所述第二收納構件分別在水平方向上不相重疊。

所述上吐出孔的一部分可以在水平方向上與所述第二收納構件相重疊。

所述上吐出孔的上端可以位于所述第二收納構件的后方上側。

所述上吐出孔的上端和所述第二收納構件的上端的高度差可以與所述下吐出孔的下端和所述第一收納構件的上端的高度差相同。