[發(fā)明專利]具有承載聲學換能器的覆蓋基板的電子設(shè)備及相關(guān)技術(shù)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880018532.4
• 申請日: 2018-03-08
• 公開（公告）號: CN110447003B
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: R·K·科帕;C·G·薩巴
• 申請（專利權(quán)）人: 微軟技術(shù)許可有限責任公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;H04M1/03
• 代理公司: 上海專利商標事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 陳斌;胡利鳴

根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)的特定實施例的電子設(shè)備包括剛性覆蓋基板、延伸穿過覆蓋基板的聲學端口、由覆蓋基板承載的聲學換能器、以及也由覆蓋基板承載的另一電子組件(例如，觸摸傳感器或天線)。該電子設(shè)備還可包括處理電路系統(tǒng)和電極陣列，聲學換能器和該另一電子組件通過該電極陣列被電連接到處理電路系統(tǒng)。電極陣列可以是在覆蓋基板的接觸區(qū)域和處理電路系統(tǒng)之間延伸的柔性電路板的一部分。換能器引線可在覆蓋基板中包括聲學端口的區(qū)域和接觸區(qū)域之間延伸。

背景

許多現(xiàn)代平板計算機、筆記本計算機、智能電話和類似的電子設(shè)備包括一個或多個聲學換能器。例如，這些電子設(shè)備中的給定一個電子設(shè)備可包括被配置成從用戶接收聲音的話筒和被配置成向用戶傳送聲音的揚聲器。這些聲學換能器通常定位在固體外殼內(nèi)，該外殼保護聲學換能器和設(shè)備的其他精密電子組件免受環(huán)境影響。然而，當聲音被迫穿過固體材料時，其強度和保真度往往會降低。為了解決此問題，電子設(shè)備可包括聲學端口，該聲學端口被配置成促進電子設(shè)備外部的空氣與電子設(shè)備內(nèi)部的聲學換能器之間的聲音傳輸。在特定示例中，由專用柔性電路板承載的內(nèi)部聲學換能器位于覆蓋基板的聲學端口附近。柔性電路板在電子設(shè)備的內(nèi)部處理電路系統(tǒng)和聲學端口附近的區(qū)域之間延伸。在聲學換能器和覆蓋基板之間設(shè)置有泡沫環(huán)或環(huán)形護套以便密封經(jīng)由聲學端口延伸到聲學換能器的聲學路徑。

附圖簡述

參考以下附圖可更好地理解本發(fā)明的技術(shù)的許多方面。附圖中的各組件不一定是按比例的。相反，重點在于清楚地例示本發(fā)明的技術(shù)的原理。為了便于參考，貫穿本公開，相同的附圖標記可被用于標識本發(fā)明的技術(shù)的多于一個實施例的相同、相似或類似的組件或特征。

圖1是根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)的至少一個實施例的電子設(shè)備的俯視圖。

圖2是沿圖1的線2-2截取的圖1的電子設(shè)備的截面視圖。

圖3是根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)的至少另一實施例的電子設(shè)備的俯視圖。

圖4是沿圖3的線4-4截取的圖3的電子設(shè)備的截面視圖。

圖5是根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)的至少另一實施例的電子設(shè)備的俯視圖。

圖6是沿圖5的線6-6截取的圖5的電子設(shè)備的截面視圖。

圖7是根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)的至少另一實施例的電子設(shè)備的仰視圖。

圖8是沿圖7的線8-8截取的圖7的電子設(shè)備的截面視圖。

詳細描述

發(fā)明人已經(jīng)認識到將聲學換能器結(jié)合到電子設(shè)備中的傳統(tǒng)方式具有顯著的缺點。一個缺點是這些傳統(tǒng)方式通常需要精確的零件公差和組裝件公差。當這些公差未被實現(xiàn)時，在相關(guān)聯(lián)的聲學路徑周圍可能會存在間隙，從而導致聲泄漏并導致降低的聲學性能。附加地或替換地，將聲學換能器連接到覆蓋基板的傳統(tǒng)方式可包括將耦合組件(例如，彈性護套)用力地壓靠在覆蓋基板的下側(cè)以便激活耦合組件和覆蓋基板之間的壓敏粘合劑。這可能會對電子設(shè)備的外觀或操作有害。例如，當覆蓋基板是顯示器的一部分時，來自耦合過程的壓力可能會導致顯示器的區(qū)域出現(xiàn)凸起、波浪狀、變色、或以其他方式失真。