[發明專利]形成微型LED顯示器的方法

有效

• 申請號: 201880018492.3
• 申請日: 2018-03-16
• 公開（公告）號: CN110462834B
• 公開（公告）日: 2023-09-19
• 發明（設計）人: T·J·奧斯雷
• 申請（專利權）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號: H01L27/15
• 分類號: H01L27/15;H01L33/00;H01L33/48
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 樂洪詠;郭輝

1.?一種形成微型LED顯示器的方法，該方法包括：

將多個微型LED材料晶片轉移到轉運基片的第一主表面上，其中轉運基片的第一主表面的周界限定第一區域，其中由所述微型LED材料晶片中的每個微型LED材料晶片形成多個微型LED；以及

將所述多個微型LED的子組從轉運基片轉移到顯示器背板的第一主表面，所述顯示器背板具有電觸頭，所述電觸頭連接到被轉移的所述多個微型LED中的每個微型LED，其中所轉移的微型LED的子組包括來自所述多個微型LED材料晶片中每個微型LED材料晶片的至少一個微型LED，其中所述第一區域等于或大于所述顯示器背板的第一主表面的周界限定的第二區域。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述轉運基片的第一區域大于微型LED材料晶片之一的周界限定的第三區域。

3.根據權利要求2所述的方法，其中所述轉運基片的第一區域超過所述第三區域的10倍。

4.?根據權利要求1所述的方法，其中所述微型LED的子組從轉運基片轉移到顯示器背板還包括：

移動轉運基片，使微型LED定位成與顯示器背板的第一主表面相對；以及

在轉運基片保持定位成使微型LED與顯示器背板的第一主表面相對時，從轉運基片釋放n個非相鄰微型LED到顯示器背板的第一主表面上，其中n大于或等于受顯示器背板支承的LED總數的5%。

5.根據權利要求1所述的方法，還包括在微型LED材料晶片受轉運基片支承時蝕刻所有的微型LED材料晶片，以形成所述多個微型LED。

6.根據權利要求5所述的方法，其中蝕刻包括在微型LED材料晶片受轉運基片的第一主表面支承時將光致抗蝕劑涂層施加到所有微型LED材料晶片上并圖案化。

7.?根據權利要求1所述的方法，其中轉運基片是一片玻璃或玻璃陶瓷材料，所述第一區域至少為300?cm²。

8.根據權利要求1所述的方法，其中轉運基片支承至少10個微型LED晶片。

9.根據權利要求1所述的方法，其中微型LED材料晶片定位在轉運基片的第一主表面上，使得垂直取向間隙位于每個微型LED材料晶片與水平相鄰的微型LED材料晶片之間，水平取向間隙位于每個微型LED材料晶片與垂直相鄰的微型LED材料晶片之間。

10.如權利要求9所述的方法，所述方法包括：

將多個非相鄰的間隔開的微型LED從第二轉運基片轉移到所述顯示器背板的所述第一主表面上，進入顯示器背板上所有垂直列內的區域；

將多個非相鄰的間隔開的微型LED從第三轉運基片轉移到所述顯示器背板的所述第一主表面上，進入顯示器背板上所有水平行內的區域；

將多個非相鄰的間隔開的微型LED從第四轉運基片轉移到所述顯示器背板的所述第一主表面上，進入顯示器背板上所有水平行與垂直列之間的交叉點內的區域。

11.根據權利要求10所述的方法，其中在從第二基片或第三基片將所述多個非相鄰的間隔開的微型LED轉移到顯示器背板之前，將來自第四轉運基片的所述多個非相鄰的間隔開的微型LED轉移到所述顯示器背板的所述第一主表面，進入交叉點內的區域。