[發(fā)明專利]包括屏蔽罩的電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201880018295.1
• 申請日: 2018-02-27
• 公開（公告）號: CN110431927B
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李昶準;李龍源;張鉉太
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;G06F1/16
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 曾世驍;蘇銀虹

一種電子裝置包括：印刷電路板(PCB)，包括第一表面、面向與第一表面相反的方向的第二表面以及包圍第一表面和第二表面之間的空間的側(cè)表面；至少一個組件，布置在第一表面上；屏蔽罩，包圍所述至少一個組件以及所述PCB的部分區(qū)域；以及粘合劑，結(jié)合屏蔽罩和第一表面并且結(jié)合屏蔽罩和第二表面，并且屏蔽罩的至少一部分不與所述側(cè)表面結(jié)合。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種用于增強電磁干擾屏蔽效果的技術(shù)。

背景技術(shù)

隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展，電子裝置(諸如智能電話、可穿戴裝置等)已被廣泛使用。這些電子裝置可包括用于向用戶提供各種功能的各種組件，諸如應(yīng)用處理器(AP)、通信處理器(CP)、存儲器等。

然而，前述組件可能產(chǎn)生電磁波，并且電磁波可能導(dǎo)致電子裝置中的故障。此外，電磁波可能對人體產(chǎn)生有害影響。因此，最近已開發(fā)了與用于屏蔽電磁波的屏蔽罩有關(guān)的技術(shù)。

上述信息僅作為背景信息呈現(xiàn)，以幫助理解本公開。關(guān)于上述任意內(nèi)容是否可適用于關(guān)于本公開的現(xiàn)有技術(shù)，尚未做出確定，并且尚未作出斷言。

發(fā)明內(nèi)容

技術(shù)問題

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的印刷板組件(PBA)的截面圖。

參照圖1，現(xiàn)有技術(shù)中的印刷板組件(PBA)10可包括對組件11進行覆蓋以屏蔽從組件11產(chǎn)生的電磁波的屏蔽罩12。焊盤14可被附接到印刷電路板(PCB)13的前表面13f和側(cè)表面13s以固定屏蔽罩12。在焊盤14被附接到PCB 13之后，屏蔽罩12可被焊接在焊盤14上。

然而，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中的PBA 10，由于屏蔽罩12被焊接在焊盤14上，因此在屏蔽罩12和PCB 13之間會形成與焊盤14的厚度相應(yīng)的空間。從組件11產(chǎn)生的電磁波可通過該空間被發(fā)射，因此PBA 10的電磁干擾屏蔽效果會被減弱。

此外，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中的PBA 10，由于焊盤14被附接到PCB 13，因此會增加PBA 10的寬度w2。例如，可能需要預(yù)定寬度為w1的焊盤14將屏蔽罩12焊接在焊盤上。因此，當(dāng)焊盤14被附接到PCB 13時，PBA 10的寬度w2也會增加。

此外，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中的PBA 10，必須對焊盤14和PCB 13的接觸表面進行鍍覆以將焊盤14附接到PCB 13。可能需要復(fù)雜的制造工藝來鍍覆焊盤14和PCB 13的接觸表面，因此，會增加PBA 10的制造成本和時間。

技術(shù)方案

本公開的實施例至少解決了上述問題和/或缺點，并且至少提供了下面描述的優(yōu)點。因此，本公開的一方面在于提供一種用于解決上述問題和缺點的電子裝置。

根據(jù)本公開的一方面，一種電子裝置包括：印刷電路板(PCB)，包括第一表面、背離第一表面的第二表面以及包圍第一表面和第二表面之間的空間的側(cè)表面；至少一個組件，布置在第一表面上；屏蔽罩，包圍所述PCB的部分區(qū)域和所述至少一個組件；以及粘合劑，將屏蔽罩結(jié)合到第一表面并且將屏蔽罩結(jié)合到第二表面，其中，屏蔽罩的至少一部分不與所述側(cè)表面結(jié)合。

根據(jù)本公開的另一方面，一種電子裝置包括：印刷電路板(PCB)，包括第一表面、背離第一表面的第二表面以及包圍第一表面和第二表面之間的空間的側(cè)表面；組件，布置在第一表面上；第一屏蔽罩，包括與第一表面平行的平面構(gòu)件以及包圍所述組件的側(cè)面構(gòu)件；以及第二屏蔽罩，相對于第一屏蔽罩被布置在所述PCB的相反側(cè)上，其中，側(cè)面構(gòu)件的與第二屏蔽罩連接的區(qū)域與所述側(cè)表面分離開。

根據(jù)本公開的另一方面，一種電子裝置包括：PCB，包括第一表面、背離第一表面的第二表面以及包圍第一表面和第二表面之間的空間的側(cè)表面；組件，布置在第一表面上；第一屏蔽罩，具有布置在第一表面上的至少一部分并且覆蓋所述組件；以及第二屏蔽罩，具有布置在第二表面上的至少一部分。第一表面和第一屏蔽罩以及第二表面和第二屏蔽罩通過粘合劑被連接，其中，第一屏蔽罩和第二屏蔽罩被物理地連接。