[發明專利]研磨用組合物、其制造方法以及使用其的研磨方法及基板的制造方法

有效

• 申請號: 201880018195.9
• 申請日: 2018-01-23
• 公開（公告）號: CN110431209B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 吉崎幸信;坂部晃一;槍田哲;古本健一
• 申請（專利權）人: 福吉米株式會社
• 主分類號: C09K3/14
• 分類號: C09K3/14;B24B37/00;C09G1/02;H01L21/304
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種研磨用組合物，其包含：平均一次粒徑為5～25nm的磨粒、高度差改良劑、含聚氧化烯基化合物和分散介質，

所述高度差改良劑選自由下述化合物組成的組：

下述化學式(1)所示化合物、

下述化學式(1)所示化合物的鹽、

下述化學式(2)所示化合物、

下述化學式(2)所示化合物的鹽、以及

下述化學式(1)所示化合物或其鹽與如下物質的組合或者下述化學式(2)所示化合物或其鹽與如下物質的組合，所述物質為由下述化學式(3)所示的結構單元形成的聚合物或其鹽、或者具有下述化學式(3)所示的結構單元和源自其他單體的結構單元的共聚物或其鹽，

所述式(1)中，R¹～R⁶分別獨立地為氫原子、羥基、磺基、不包含磺基的陰離子性基團、陽離子性基團、碳數2～6的烷氧基羰基、或碳數1～10的烴基，

此時，R¹～R⁶的至少1者為磺基，

所述式(2)中，R⁷～R¹⁴分別獨立地為氫原子、羥基、磺基、不包含磺基的陰離子性基團、陽離子性基團、碳數2～6的烷氧基羰基、或碳數1～10的烴基，

此時，R⁷～R¹⁴的至少1者為磺基，

所述式(3)中，R¹⁵～R¹⁹分別獨立地為氫原子、羥基、磺基、不包含磺基的陰離子性基團、陽離子性基團、碳數2～6的烷氧基羰基、或碳數1～10的烴基，

此時，R¹⁵～R¹⁹的至少1者為磺基，

R²⁰～R²²分別獨立地為氫原子、羥基、不包含磺基的陰離子性基團、陽離子性基團、碳數2～6的烷氧基羰基，或以羥基、不包含磺基的陰離子性基團、陽離子性基團、或碳數2～6的烷氧基羰基取代的或者非取代的碳數1～10的烴基，

所述研磨用組合物的pH為2以上且不足7，

所述磨粒為在表面固定化有有機酸的二氧化硅。

2.根據權利要求1所述的研磨用組合物，其中，所述含聚氧化烯基化合物通過凝膠滲透色譜得到的、聚乙二醇換算的分子量分布具有2個以上的峰。

3.根據權利要求1或2所述的研磨用組合物，其還包含研磨促進劑。

4.根據權利要求1或2所述的研磨用組合物，其中，所述高度差改良劑的含量為0.001g/L以上且5g/L以下。

5.權利要求1～4中任一項所述的研磨用組合物的制造方法，其包括混合所述平均一次粒徑為5～25nm的磨粒、所述高度差改良劑、所述含聚氧化烯基化合物及所述分散介質。

6.一種研磨方法，其包括使用權利要求1～4中任一項所述的研磨用組合物對研磨對象物進行研磨。

7.一種基板的制造方法，其包括以權利要求6所述的研磨方法對研磨對象物進行研磨。