[發明專利]半導體開關器件

有效

• 申請號: 201880018153.5
• 申請日: 2018-01-16
• 公開（公告）號: CN110383463B
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發明（設計）人: T.維克斯特雷姆
• 申請（專利權）人: 日立能源瑞士股份公司
• 主分類號: H01L23/051
• 分類號: H01L23/051
• 代理公司: 北京市漢坤律師事務所 11602
• 代理人: 王其文;張濤

1.一種半制備型半導體開關器件，包括：半導體元件(1)，其具有陰極側(10)和與所述陰極側(10)相反的陽極側(12)；以及殼體(2)，其包括：

陰極極片(3)，其在所述陰極側(10)上布置于所述半導體元件(1)上，

陽極極片(4)，其在所述陽極側(12)上布置于所述半導體元件(1)上，其中，所述陰極極片(3)和所述陽極極片(4)越過所述半導體元件(1)而側向地伸出，以及

彈簧系統，其側向地環繞所述半導體元件(1)，以用于將所述半導體元件(1)夾緊于所述陰極極片(3)與陽極極片(4)之間，

其特征在于，所述彈簧系統包括側向地環繞所述半導體元件(1)的環形墊圈(6)，所述墊圈(6)具有第一側(60)和與所述第一側(60)相反的第二側(62)，并且，所述墊圈(6)由一種材料制成，該材料至少在高達彈簧撓度的變形量下可再現地保持其形狀，

其中，所述墊圈(6)能夠通過第一撓曲元件(7)且通過第二撓曲元件(8)而在所述陰極極片(3)與所述陽極極片(4)之間撓曲，所述第一撓曲元件(7)包括在所述墊圈(6)的在所述第一側(60)上的第一接觸區域(61)中接觸所述墊圈(6)的至少一個第一突出元件(70,70',70”,70”'；75)，所述第二撓曲元件(8)包括在所述墊圈(6)的在所述第二側(62)上的第二接觸區域(63)中接觸所述墊圈(6)的至少一個第二突出元件(80,80',80”,80”'；85)，其中，所述第一接觸區域(61)相對于所述第二接觸區域(63)而側向地移位，使得所述第一接觸區域(61)和所述第二接觸區域(63)在與所述陰極側(10)平行的平面中相對于彼此而側向地布置，并且其中，所述第一撓曲元件(7)和所述第二撓曲元件(8)適于在夾緊期間使所述墊圈(6)以小于或等于所述彈簧撓度的應變距離(64)撓曲，其中，所述應變距離(64)如此大，以致于在夾緊條件下能夠在所述陰極極片(3)、所述半導體元件(1)和所述陽極極片(4)之間實現電接觸。

2.根據權利要求1所述的半制備型半導體開關器件，其特征在于，所述器件包括應變緩沖板(5,5')，所述應變緩沖板(5,5')中的一個布置于所述半導體元件(1)與所述陰極極片(3)之間，并且所述應變緩沖板(5,5')中的一個布置于所述半導體元件(1)與所述陽極極片(4)之間。

3.根據權利要求1至2中的任一項所述的半制備型半導體開關器件，其特征在于，所述墊圈(6)由鋼制成。

4.根據權利要求1所述的半制備型半導體開關器件，其特征在于，所述第一撓曲元件(7)為環形的，其具有各自具有第一高度(72)的多個所述第一突出元件(70,70',70”,70”')，所述第一突出元件(70,70',70”,70”')沿著朝向所述第一側(60)的第一環鄰接表面(73)彼此隔開，并且，所述第二撓曲元件(8)具有各自具有第二高度(82)的多個所述第二突出元件(80,80',80”,80”')，所述第二突出元件(80,80',80”,80”')沿著朝向所述第二側(62)的第二環鄰接表面(83)彼此隔開，其中，所述第一突出元件(70,70',70”,70”')以相對于所述第二突出元件(80,80',80”,80”')而移位的方式定位，其中，所述第一高度(72)和所述第二高度(82)至少與所述應變距離(64)一樣大，并且其中，所述第一突出元件(70,70',70”,70”')在所述第一接觸區域(61)處接觸所述墊圈(6)，并且，所述第二突出元件(80,80',80”,80”')在所述第二接觸區域(63)處接觸所述墊圈(6)。

5.根據權利要求4所述的半制備型半導體開關器件，其特征在于，所述第一突出元件(70,70',70”,70”')布置成彼此相距規則的距離，或至少一個第一突出元件(70,70',70”,70”')布置于兩個第二突出元件(80,80',80”,80”')之間的中心位置處。

6.根據權利要求4或5中的任一項所述的半制備型半導體開關器件，其特征在于，所述第一撓曲元件(7)由導電材料制成，并且，所述第一撓曲元件(7)接觸所述半導體的柵電極，所述柵電極經由所述第一突出元件(70,70',70”,70”')來電連接到外部電路單元。