[發明專利]高頻模塊

在審

• 申請號: 201880016509.1
• 申請日: 2018-03-07
• 公開（公告）號: CN110392923A
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 大坪喜人
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L23/00;H01L25/04;H01L25/18;H05K3/28;H05K9/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 金雪梅;王海奇

本發明提供一種屏蔽件的設計自由度較高，屏蔽特性難以變動的高頻模塊。高頻模塊(1a)具備：多層布線基板(2)；部件(3a)～(3d)，安裝于該多層布線基板(2)的上表面(20a)；以及多個金屬銷(5a)，具有彎曲為兩個端部均能夠與多層布線基板(2)的上表面(20a)連接的形狀，多個金屬銷(5a)分別以兩端部與多層布線基板(2)的上表面(20a)連接的狀態直立設置于該多層布線基板(2)的上表面(20a)，并且配置于部件(3a)的附近而構成屏蔽部件。

技術領域

本發明涉及具備屏蔽件的高頻模塊。

背景技術

在通信終端裝置等電子設備的母基板安裝各種高頻模塊。在這種高頻模塊中，存在安裝于布線基板的部件通過密封樹脂層密封的高頻模塊。另外，也存在為了遮蔽針對部件的噪聲而通過屏蔽膜覆蓋密封樹脂層的表面的情況。在布線基板安裝多個部件的情況下，存在希望只針對特定的部件遮蔽噪聲的情況，但若是覆蓋密封樹脂層的表面的屏蔽膜的話很難只針對特定的部件進行屏蔽，設計自由度較低。于是，提出了能夠配置設計自由度較高的屏蔽部件的高頻模塊。例如，如圖16所示，在專利文獻1中記載的高頻模塊100中，在布線基板101安裝部件102。在部件102的周圍配備有接合線103，通過該接合線103，部件102被屏蔽。若設為這樣，則由于只在需要屏蔽的部位安裝接合線103即可，因此屏蔽部件的設計自由度提高。

專利文獻1：日本專利第5276169號公報(參照第0021～0024段、圖3等)

然而，對以往的高頻模塊100而言，以規定間隔排列接合線103的圈來進行屏蔽，但由于接合線103容易變形，因此存在在密封樹脂層104的形成時接合線103變形而與部件102接觸，部件102或者接合線103損傷的擔憂。另外，若為了防止部件102與接合線103的接觸而拉開兩者的距離，則成為高密度安裝的阻礙。另外，也存在若接合線103變形，則與鄰接的接合線103的間隔變動，或與頂面的屏蔽膜的連接間隔變動，而屏蔽特性變動的擔憂。

發明內容

本發明是鑒于上述課題而完成的，其目的在于提供一種屏蔽部件的設計自由度較高，且屏蔽特性難以變動的高頻模塊。

為了實現上述目的，本發明的高頻模塊的特征在于，具備：布線基板；部件，安裝于上述布線基板的一個主面；以及多個金屬銷，具有：一端面安裝于在上述布線基板的上述一個主面形成的電極并且從上述一端面延伸以遠離上述一方主面的第1延伸部、從上述第1延伸部的與上述一端面相反的一側折彎并延伸的第2延伸部、以及從上述第2延伸部的與上述第1延伸部相反的一側折彎并延伸以接近上述一方主面的第3延伸部，上述多個金屬銷配置于上述部件的附近而構成屏蔽部件。

根據該結構，由于多個金屬銷通過配置于部件的附近而構成屏蔽部件，因此與設置覆蓋密封樹脂層的表面的屏蔽膜的結構相比較，能夠使屏蔽部件的設計自由度提高。另外，由于由比接合線硬、或難以變形的金屬銷構成屏蔽部件，因此例如能夠防止在形成密封樹脂層時金屬銷變形而與部件接觸這樣的不利情況。另外，由于金屬銷難以變形，因此不需要像以接合線形成屏蔽部件的情況那樣為了防止與部件的接觸而拉開部件與金屬銷的距離，高密度安裝變得容易。另外，由于金屬銷難以變形，從而鄰接金屬銷的間隔也變得容易維持，因此屏蔽特性穩定。進一步，金屬銷與接合線相比能夠粗線化，能夠減少屏蔽電阻而屏蔽特性提高。

另外，也可以上述多個金屬銷與接地電極連接。

根據該結構，基于屏蔽部件的屏蔽特性提高。

另外，也可以在從相對于上述布線基板的上述一個主面垂直的方向觀察時，上述多個金屬銷在該部件的周圍排列以包圍上述部件。

根據該結構，通過將多個金屬銷排列為包圍部件，能夠使該多個金屬銷作為防止針對部件的噪聲的屏蔽部件發揮功能。

另外，也可以上述多個金屬銷中的各金屬銷形成為上述第1延伸部與上述第3延伸部的間隔比上述部件的寬度大，并以跨過上述部件的狀態排列。