[發明專利]接觸式傳感器

在審

• 申請號: 201880016340.X
• 申請日: 2018-03-08
• 公開（公告）號: CN110383224A
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 相阪勉;渡邊寬敏;佐藤茂樹
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;G06F3/044;H05K1/11;H05K1/14;H05K3/32
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

本公開的接觸式傳感器包括：布線基板，其具有連接端子；基材部，其具有供所述布線基板安裝的安裝部；導電層，其形成于所述基材部的安裝部；以及粘接劑，其用于將所述連接端子和所述導電層安裝在一起。在所述基材部的在所述安裝部處的表面形成有沿第1方向排列并且沿與所述第1方向交叉的第2方向延伸的多個線狀突起，在位于所述多個線狀突起中的相鄰的線狀突起彼此之間的槽部形成有所述導電層。

技術領域

本公開涉及一種用于各種電子設備的輸入操作部等的接觸式傳感器。

背景技術

各種電子設備具有輸入操作部。有時會在輸入操作部搭載有具有透明性的靜電電容型的接觸式傳感器。

靜電電容型的接觸式傳感器具有配置有傳感器電極的樹脂片制的基材部以及安裝于基材部的撓性基板。基材部具有撓性基板的安裝部(以下記作“FPC安裝部”)。FPC安裝部包含與基材部的表面重疊配置的布線。撓性基板具有配置有連接端子的被粘附部。并且，借助各向異性導電粘接劑將撓性基板的被粘附部熱壓接于基材部的FPC安裝部。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-81870號公報

發明內容

本公開的接觸式傳感器包括：布線基板，其具有連接端子；基材部，在該基材部的表面安裝有所述布線基板，并且該基材部具有供所述布線基板安裝的安裝部；導電層，其形成于所述基材部的所述安裝部；以及粘接劑，其用于將所述連接端子和所述導電層安裝在一起。所述粘接劑是各向異性導電粘接劑，包含多個導電粉，在所述基材部的在所述安裝部處的表面形成有沿第1方向排列并且沿與所述第1方向交叉的第2方向延伸的多個線狀突起，在位于所述多個線狀突起中的相鄰的線狀突起彼此之間的槽部形成有所述導電層，所述多個線狀突起包含第1線狀突起和與所述第1線狀突起相鄰的第2線狀突起，所述槽部包含位于所述第1線狀突起與所述第2線狀突起之間的第1槽，第3方向是與所述第1方向和所述第2方向正交的方向，從所述第1槽的內底部到所述第1線狀突起的頂端的在所述第3方向上的長度比從所述第1槽的所述內底部到與所述安裝部相鄰的所述基材部的表面的在所述第3方向上的長度短。

附圖說明

圖1是示意地表示本實施方式的接觸式傳感器的俯視圖。

圖2是示意地表示本實施方式的接觸式傳感器的剖視圖。

圖3A是表示接觸式傳感器的FPC安裝部的局部的剖視圖。

圖3B是表示基材部的在FPC安裝部處的截面形狀的示意圖。

圖3C是表示基材部的在FPC安裝部處的截面形狀的示意圖。

圖3D是表示基材部的在FPC安裝部處的截面形狀的示意圖。

圖3E是表示基材部的在FPC安裝部處的截面形狀的示意圖。

圖4是表示FPC安裝部的俯視時的槽的形狀的示意圖。

具體實施方式

在說明實施方式之前，說明上述的靜電電容型的接觸式傳感器的課題。在利用各向異性導電粘接劑將撓性基板的連接端子和形成于FPC安裝部的布線連接在一起時，各個連接面是平坦的。由于各個連接面是平坦的，因此分散于各向異性導電粘接劑的導電粉可能在熱壓接時發生移動。因而，在上述的接觸式傳感器的情況下難以限制導電粉的移動。因此，FPC安裝部的布線彼此的間隔需要為預定尺寸以上，難以實現FPC安裝部的布線的窄節距化。

本公開的接觸式傳感器能夠抑制導電粉的移動，從而能使形成于FPC安裝部的布線彼此的間隔較窄。

以下，使用附圖說明本實施方式的接觸式傳感器。