[發明專利]柔性導電粘合

有效

• 申請號: 201880015714.6
• 申請日: 2018-02-26
• 公開（公告）號: CN110402492B
• 公開（公告）日: 2023-09-08
• 發明（設計）人: J·D·霍爾貝利;S·馬;F·P·里貝羅;M·D·迪基;C·A·拉德;A·L·法斯勒
• 申請（專利權）人: 微軟技術許可有限責任公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 蔡悅;陳斌

1.一種設備，包括：

柔性基板；

被設置在所述基板上的導電跡線；

在所述基板的柔性區域中被安裝到所述基板的電子組件，其中所述電子組件被定位在切入到所述基板中的槽內；

橋接在所述組件上的焊盤和所述基板上的跡線之間的液態金屬互連；以及

覆蓋所述互連的密封劑。

2.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，其中所述電子組件的頂表面與所述基板的頂表面齊平，并且其中所述焊盤被定位在所述電子組件的頂表面上。

3.根據權利要求2所述的設備，其特征在于，所述槽的大小被設定為與所述電子組件的尺寸相匹配。

4.根據權利要求2所述的設備，其特征在于，所述槽具有在一個或多個角部處帶有圓形裁剪的矩形形狀。

5.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，所述電子組件和所述基板各自接觸所述液態金屬互連的同一側。

6.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，所述液態金屬互連包括鎵合金。

7.一種制造設備的方法，所述方法包括：

在柔性基板上設置導電跡線；

在所述基板的柔性區域中將電子組件安裝到所述基板，其中安裝所述電子組件包括將所述電子組件插入到切入所述基板的槽中；

施加在所述電子組件和所述跡線之間延伸的液態金屬互連，以在所述電子組件上的焊盤和所述基板上的所述跡線之間橋接；以及

用密封劑封裝所述互連。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述槽的尺寸匹配所述電子組件的尺寸。

9.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，其中所述槽大于所述電子組件，并且其中所述槽的角部從所述電子組件突出離開。

10.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，在將所述電子組件插入到所述槽中之際，所述電子組件的頂表面與所述基板的頂表面齊平。

11.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，施加所述液態金屬互連包括在所述電子組件上的所述焊盤的至少一部分上和所述導電跡線的至少一部分上施加鎵合金。

12.一種設備，包括：

柔性基板；

被設置在所述基板上的導電跡線；

在所述基板的柔性區域中被安裝到所述基板的電子組件，所述電子組件包括與所述導電跡線間隔開的焊盤；以及

橋接在所述焊盤和所述導電跡線之間的互連，用于接觸所述互連的同一側上的所述焊盤和所述跡線，所述互連包括從所述導電跡線的表面延伸的導電路徑。

13.根據權利要求12所述的設備，其特征在于，所述互連包括液態金屬材料。

14.根據權利要求12所述的設備，其特征在于，所述互連包括鎵合金。

15.根據權利要求12所述的設備，其特征在于，其中所述電子組件被定位在切入到所述基板中的槽內，其中所述電子組件的頂表面與所述基板的頂表面齊平，并且其中所述焊盤被定位在所述電子組件的頂表面上。

16.根據權利要求12所述的設備，其特征在于，其中所述電子組件被安裝到所述基板的頂表面，并且其中所述導電跡線被設置在所述基板的頂表面上。