[發(fā)明專利]密封構件及防水連接器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201880015689.1 | 申請日： | 2018-03-16 |
| 公開（公告）號： | CN110382653B | 公開（公告）日： | 2022-06-14 |
| 發(fā)明（設計）人： | 濱口隆彰 | 申請（專利權）人： | 株式會社自動網(wǎng)絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | C09K3/10 | 分類號： | C09K3/10;C08K5/01;C08L83/05;C08L83/07;H01R13/52 |
| 代理公司： | 中原信達知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 高培培;趙晶 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 密封 構件 防水 連接器 | ||
1.一種密封構件，由熱固性硅橡膠構成，該熱固性硅橡膠在分子中具有：
第一單元，衍生自在分子中至少含有兩個乙烯基的第一硅化合物；
第二單元，衍生自在分子中至少含有兩個氫化硅烷基的第二硅化合物；和
第三單元，衍生自在分子中至少含有兩個乙烯基且與所述第一硅化合物不同的有機化合物，
所述有機化合物由以下的式1示出，
[化學式1]
但是，上述式1中的n為4以上14以下的整數(shù)。
2.根據(jù)權利要求1所述的密封構件，其中，
所述熱固性硅橡膠的斷裂時模量為14MPa以下。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的密封構件，其中，
所述熱固性硅橡膠的斷裂伸長率超過550％且為1000％以下。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的密封構件，其中，
所述熱固性硅橡膠由相對于總計100質量份數(shù)的所述第一硅化合物和所述第二硅化合物而含有0.01～10質量份數(shù)的所述有機化合物的硅組合物的熱固化物構成。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的密封構件，其中，
具有多個供在末端部連接有端子的帶端子電線插入的插入孔。
6.一種防水連接器，其中，
具有權利要求1～5中任意一項所述的密封構件。
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