[發(fā)明專利]用于將封裝材料饋送到模腔的柱塞

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880015552.6
• 申請(qǐng)日: 2018-03-08
• 公開（公告）號(hào): CN110382198A
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: W·G·J·蓋爾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 貝斯荷蘭有限公司
• 主分類號(hào): B29C45/58
• 分類號(hào): B29C45/58;B29C45/02
• 代理公司: 北京中創(chuàng)陽光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11003
• 代理人: 尹振啟

本發(fā)明涉及一種用于將封裝材料饋送給模腔的柱塞(1)，包括閉合式第一凹槽(2)和第二凹槽(3)，所述第一凹槽和第二凹槽凹入并包圍柱塞圓柱形殼體，其中所述第二凹槽(3)位于所述第一凹槽(2)與所述柱塞朝向所述封裝材料的端面(4)之間。第一凹槽(2)設(shè)置有刮除器(5)，使得刮除器(5)至少部分地在圓柱形殼體(6)的表面上方突出，并且可選地，第二凹槽(3)設(shè)置有密封環(huán)(7)。本發(fā)明還涉及一種用于裝配本發(fā)明柱塞的部件套件，及一種用于封裝安裝在包含柱塞的載體上的電子元件的裝置，以及本發(fā)明的柱塞的方法和用途。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于將封裝材料饋送到模腔的柱塞。本發(fā)明還涉及一種用于裝配本發(fā)明柱塞的部件套件，及一種用于封裝安裝在包含本發(fā)明柱塞的載體上的電子元件的裝置，以及本發(fā)明的柱塞的方法和用途。

背景技術(shù)

在電子元件的封裝中，更具體地說，安裝在載體(引線框架，基底或晶片)上的半導(dǎo)體的封裝中，使用所謂的“轉(zhuǎn)注成型工藝”。具有電子元件的載體在此夾在兩個(gè)模具部件之間，將這樣模腔限定在用于封裝的部件的周圍。然后將液體封裝材料引入這些模腔中，并且在其至少部分固化之后，將模具部件移開并移除具有封裝的電子元件的載體。

封裝材料的饋送借助于一個(gè)或多個(gè)柱塞進(jìn)行，通過柱塞可在供應(yīng)封裝所用的封裝材料時(shí)，對(duì)封裝材料施加壓力。這些柱塞可在殼體中移動(dòng)，在該殼體內(nèi)還攜帶尚不是液體的封裝材料。柱塞在封裝材料上施加壓力，同時(shí)和/或預(yù)先加熱，由此將封裝材料變成液體。響應(yīng)于柱塞施加的壓力，液體封裝材料流到模腔，并且在正確的加工條件下，使模腔完全填充封裝材料。在用柱塞移動(dòng)封裝材料時(shí)，柱塞在該柱塞殼體上的配合方式極為重要；必須防止不可控制量的封裝材料穿透這種配合。

在現(xiàn)有用于調(diào)節(jié)柱塞在柱塞殼體上契合度的解決方案中，將外周邊凹槽凹入柱塞的圓柱形殼體中。將封裝材料收集在該凹槽中，然后該凹槽固化并因此在隨后的生產(chǎn)步驟中提供密封功能。例如在US6,200,504中描述。在實(shí)踐中已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，由封裝材料制成的這種密封件最初能夠起到很好的作用，但是在一段時(shí)間之后就存在柱塞在殼體中卡住的危險(xiǎn)。這表示柱塞經(jīng)由封裝材料形成的密封，以(過)緊配合的方式接合在該柱塞殼體上。

WO2005/102658公開了一種柱塞，其中材料部件放置在凹槽中，并僅部分地填充該凹槽。在第一次使用這種柱塞之后，放置在凹槽中的材料部件可以至少部分地被封裝材料包圍。包圍材料部件的封裝材料通常會(huì)在一段時(shí)間后固化。此種柱塞的優(yōu)點(diǎn)在于，在使用柱塞期間，仍有可能由新供應(yīng)的封裝材料補(bǔ)充密封的尺寸。因此，可以實(shí)現(xiàn)柱塞在殼體上的良好配合，而不會(huì)在使用數(shù)次后發(fā)生柱塞卡在其外殼內(nèi)的可能性。

然而，在實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)提供的柱塞仍然存在柱塞殼體內(nèi)發(fā)生溢料及固化封裝材料微粒余留等相關(guān)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種改進(jìn)的柱塞，其中可以保持上述現(xiàn)有技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，并且可以進(jìn)一步降低柱塞殼體的溢料和污染的可能性。

為此目的，本發(fā)明提供了一種用于將封裝材料饋送到模腔的柱塞，其包括凹入并圍繞柱塞的圓柱形殼體的閉合式第一凹槽，和凹入并圍繞柱塞的圓柱形殼體的閉合式第二凹槽，其中第二凹槽位于第一凹槽與柱塞朝向封裝材料的端面之間。第一凹槽設(shè)置有刮除器，使得刮除器至少部分地在圓柱形殼體的表面上方突出，并且可選地，第二凹槽設(shè)置有密封環(huán)。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明的柱塞仍然能夠提供高壓，即約70至150巴的壓力，將其施加在饋送到模腔的液體封裝材料上。通過提供刮除器，在封裝過程中使用柱塞期間，清潔柱塞殼體的壁，即用于封裝安裝在載體上的電子元件的裝置的柱塞容納空間。