[發明專利]基板處理裝置及基板處理方法有效
| 申請號: | 201880014780.1 | 申請日: | 2018-02-15 |
| 公開(公告)號: | CN110352473B | 公開(公告)日: | 2023-06-09 |
| 發明(設計)人: | 太田喬;高橋光和;本莊一大 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304;H01L21/677 |
| 代理公司: | 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258 | 代理人: | 魏彥;洪玉姬 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 方法 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,包括:
液體處理單元,在處理室內將處理液供給至基板表面,所述處理室具有基板送入開口和基板送出開口;
干燥單元,在干燥室內使基板表面的處理液干燥;
主運送室,經由所述基板送入開口與所述處理室連通,且與所述干燥室連通;
主運送單元,配置于所述主運送室,經由所述基板送入開口將基板送入所述處理室,從所述干燥室送出干燥處理后的基板;
局部運送室,經由所述基板送出開口與所述處理室連通,且與所述干燥室連通,與所述主運送室隔離;
局部運送單元,配置在所述局部運送室中,經由所述基板送出開口從所述處理室送出基板,運送該基板而將該基板送入所述干燥室;以及
防干燥流體供給單元,在利用所述局部運送單元以使基板通過所述局部運送室的方式來運送基板的期間,將防干燥流體供給至所述基板表面,所述防干燥流體用于防止所述基板表面的處理液干燥。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述防干燥流體供給單元包括,設置在所述局部運送單元的運送臂上且朝向保持于所述運送臂上的基板噴出防干燥流體的噴嘴。
3.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
還包括臂冷卻單元,所述臂冷卻單元使所述局部運送單元的運送臂冷卻至運送時的基板的溫度以下。
4.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述干燥單元包括減壓單元,
所述減壓單元使所述干燥室內減壓至低于大氣壓的壓力。
5.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述干燥單元還包括在所述干燥室內將防干燥流體供給至基板的表面的噴嘴。
6.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述干燥單元包括基板加熱單元,
所述基板加熱單元在所述干燥室內對基板進行加熱。
7.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述干燥室的容積小于所述處理室的容積。
8.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述干燥室具有通過所述局部運送單元送入基板的送入開口,
所述局部運送單元包括使所述送入開口密閉的蓋單元。
9.根據權利要求8所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述局部運送單元包括運送基板的運送臂,
所述蓋單元設置在所述運送臂上。
10.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述處理液是表面張力小于水的低表面張力液體。
11.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述防干燥流體包括所述處理液的蒸氣或液滴。
12.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述處理液包括有機溶劑,
所述防干燥流體包括有機溶劑的蒸氣或液滴。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





