[發明專利]隔熱體、隔熱箱體、隔熱門和冷凍冷藏庫

在審

• 申請號: 201880014526.1
• 申請日: 2018-02-22
• 公開（公告）號: CN110382578A
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 柴山卓人
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: C08G18/00
• 分類號: C08G18/00;F16L59/02;F25D23/02;F25D23/06;C08G101/00
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

本發明包括填充發泡在隔熱門(101)外表面材料(102)與內表面材料(103)之間的空間中的發泡聚氨酯樹脂(104)。發泡聚氨酯樹脂(104)是通過將至少由多元醇、聚異氰酸酯、環戊烷和作為大氣壓下的沸點為10℃以下的氫氟烯烴的HFO1234ze構成的混合物注入到空間中進行發泡、固化而形成的。

技術領域

本發明涉及在內部具有填充發泡的發泡聚氨酯樹脂的隔熱體、具有隔熱體的隔熱箱體、具有隔熱體的隔熱門和具有上述之中至少一者的冷凍冷藏庫。

背景技術

近年來，從地球環境保護的觀點出發，社會對有效利用熱能的技術開發的期望變高。在這樣的背景之下，在冷凍冷藏庫中，除了各種部件和設備整體的節能設計之外，還關注高性能隔熱技術的開發。一般來說，在冷凍冷藏庫中，作為隔熱材料使用發泡聚氨酯樹脂。

發泡聚氨酯樹脂作為原料的多元醇和聚異氰酸酯除了添加發泡劑之外，能夠通過發泡成形而獲得。作為發泡劑以前使用CFC和HCFC，但是被指出有臭氧層破壞和地球溫暖化的問題，近年來使用無氟利昂的環戊烷的發泡聚氨酯樹脂成為主流。但是，以環戊烷為發泡劑的發泡聚氨酯樹脂與CFC和HCFC相比，存在氣體的熱傳導率高，發泡聚氨酯樹脂的隔熱性能變差的問題。

于是，提出有如下方案：作為發泡劑使用二氧化碳，實現發泡氣泡的微小化來減少輻射傳熱，降低熱傳導率，由此實現上述問題的解決(例如，參照專利文獻1)。

但是，在使用二氧化碳作為發泡劑的情況下，存在以下的問題。由于二氧化碳的氣體的熱傳導率高，所以發泡聚氨酯樹脂的隔熱性能變差。另外，在向空間注入原料時突沸，在發泡聚氨酯樹脂中產生較大的氣泡，隔熱性能變差。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-2629號公報

發明內容

本發明是鑒于上述的現有課題而完成的，提供發泡聚氨酯樹脂的隔熱性能優秀的隔熱體。另外，本發明提供具有上述隔熱體的隔熱箱體、具有上述隔熱體的隔熱門和具有上述之中至少一者的冷凍冷藏庫。

具體而言，本發明的一例的隔熱體具有發泡聚氨酯樹脂和填充發泡發泡聚氨酯樹脂的空間。發泡聚氨酯樹脂是通過將至少由多元醇成分、聚異氰酸酯成分、作為大氣壓下的沸點為10℃以下的氫氟烯烴的第1發泡劑、作為環戊烷的第2發泡劑構成的混合物注入到空間中進行發泡、固化而形成的。

根據這樣的結構，能夠降低發泡聚氨酯樹脂的氣泡內的氣體的熱傳導率，并且降低因突沸而導致在框體上生成較大氣泡。另外，根據這樣的結構，發泡聚氨酯樹脂能夠不產生較大氣泡地進行發泡。由此，根據這樣的結構，能夠提高發泡聚氨酯樹脂的隔熱性能和具有發泡聚氨酯樹脂的隔熱體的隔熱性能。

另外，本發明的一例的隔熱體中，第1發泡劑的熱傳導率優選在15.0mW/mK以下。根據這樣的結構，作為第1發泡劑的HFO與二氧化碳相比氣體的熱傳導率低，所以能夠提高發泡聚氨酯樹脂的隔熱性能和具有發泡聚氨酯樹脂的隔熱體的隔熱性能。

另外，本發明的一例的隔熱體中，優選第1發泡劑溶于多元醇成分的溶解度為二氧化碳溶于多元醇成分的的溶解度以上。根據這樣的結構，與二氧化碳相比多元醇成分的溶解度高，所以發泡聚氨酯樹脂在發泡時比較緩和地氣化，能夠不產生較大氣泡地進行發泡。由此，能夠提高發泡聚氨酯樹脂的隔熱性能和具有發泡聚氨酯樹脂的隔熱體的隔熱性能。

另外，本發明的一例的隔熱體中，第1發泡劑優選HFO1234ze或者HFO1233zd。第1發泡劑由氣體的熱傳導率比二氧化碳低的HFO1234ze或者HFO1233zd構成，所以能夠提高發泡聚氨酯樹脂的隔熱性能和具有發泡聚氨酯樹脂的隔熱體的隔熱性能。