[發明專利]感光性轉印材料、電路配線的制造方法及觸摸面板的制造方法在審

申請號：	201880012921.6	申請日：	2018-02-07
公開（公告）號：	CN110325917A	公開（公告）日：	2019-10-11
發明（設計）人：	松田知樹;片山晃男;山田悟;兩角一真;藤本進二;鈴木正彌	申請（專利權）人：	富士膠片株式會社
主分類號：	G03F7/039	分類號：	G03F7/039;C08F220/28;G03F7/004;G03F7/20;G06F3/041;H05K3/06
代理公司：	中科專利商標代理有限責任公司 11021	代理人：	曹陽
地址：	日本國***	國省代碼：	日本;JP
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摘要：
搜索關鍵詞：	聚合物感光性轉印材料構成單元酸基觸摸面板電路配線制造感光性樹脂層玻璃化轉變臨時支撐體有機概念圖光產酸劑無機性有機性縮醛
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【權利要求書】：

1.一種感光性轉印材料，其具有：

臨時支撐體；及

感光性樹脂層，其含有聚合物成分及光產酸劑，該聚合物成分中，包含含有具有酸基以縮醛的形式被保護的基團的構成單元及具有羧基的構成單元的聚合物，聚合物成分的基于有機概念圖的無機性值I除以有機性值O的I/O值的平均值為0.55以上且0.65以下，相對于聚合物成分的總質量的具有酸基的構成單元的含量為0.5質量％以上且15質量％以下，玻璃化轉變溫度的平均值為90℃以下。

2.根據權利要求1所述的感光性轉印材料，其中，

所述具有酸基以縮醛的形式被保護的基團的構成單元為由下述式A表示的構成單元，

在式A中，R³¹及R³²分別獨立地表示氫原子、烷基或芳基，R³¹及R³²中的至少任一個為烷基或芳基，R³³表示烷基或芳基，R³¹或R³²任選地與R³³連接而形成環狀醚，R³⁴表示氫原子或甲基，X⁰為單鍵或2價的連接基團。

3.根據權利要求1或2所述的感光性轉印材料，其中，

相對于聚合物成分的總質量的具有酸基的構成單元的含量相對于聚合物成分的總質量為1質量％以上且10質量％以下。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的感光性轉印材料，其中，

所述具有酸基的構成單元中所含的酸基為羧基。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的感光性轉印材料，其中，

所述聚合物成分的重均分子量為60000以下。

6.一種電路配線的制造方法，以如下順序包括：

在基板上，使權利要求1至5中任一項所述的感光性轉印材料的與臨時支撐體相反的一側的最外層與所述基板接觸而貼合的工序；

對所述貼合的工序后的所述感光性轉印材料的所述感光性樹脂層進行圖案曝光的工序；