[發明專利]基板處理系統

有效

• 申請號: 201880012674.X
• 申請日: 2018-01-12
• 公開（公告）號: CN110313060B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發明（設計）人: 羽島仁志;松岡伸明;中島常長;安武孝洋;船越秀朗;中村泰之
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/027
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

一種基板處理系統，其具備熱處理裝置等作為處理基板的處理裝置，在該處理裝置設置有用于輸送晶圓的輸送區域，在該基板處理系統中，具備聲波輻射裝置，該聲波輻射裝置輻射聲波，防止輸送區域內的浮游微粒向基板附著。聲波輻射裝置設置于例如輸送區域的與熱處理裝置的晶圓的輸入輸出口相鄰的區域、基板輸送區域的與相對于盒載置部而言的基板輸入輸出口相鄰的區域。另外，聲波反射裝置也可以安裝于基板輸送裝置。

技術領域

(關聯申請的相互參照)

本申請基于2017年2月24日在日本國提出申請的特愿2017-32961號和2017年12月27日在日本國提出申請的特愿2017-251489號主張優先權，將其內容引用于此。

本發明涉及一種基板處理系統，該基板處理系統具備對基板進行處理的處理裝置，在該處理裝置設置有用于輸送基板的基板輸送區域。

背景技術

在例如半導體器件的制造工藝的光刻工序中，依次進行如下處理等：向例如作為基板的半導體晶圓(以下，稱為“晶圓”)表面上供給涂敷液而形成防反射膜、抗蝕劑膜的涂敷處理；將抗蝕劑膜曝光成預定的圖案的曝光處理；使曝光后的抗蝕劑膜顯影的顯影處理；加熱晶圓的熱處理，在晶圓上形成預定的抗蝕劑圖案。然后，以抗蝕劑圖案為掩模進行蝕刻處理，之后進行抗蝕劑膜的去除處理等，而在晶圓上形成預定的圖案。這一系列的處理利用作為搭載有處理晶圓的各種處理裝置、輸送晶圓的輸送機構等的基板處理系統的涂敷顯影處理系統來進行。

另外，在涂敷顯影處理系統中，例如，為了使輸送區域內的氣氛保持清潔，使設置有輸送機構的輸送區域密閉，并且，在輸送區域的頂面設置有供給清潔的空氣的下降氣流的ULPA(超低穿透率空氣，Ultra Low Penetration Air)過濾器(專利文獻1)。通過設置ULPA過濾器，能夠使輸送區域內的浮游微粒向系統的下方流下，利用排氣機構排出。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本國2012-154688號公報

發明內容

發明要解決的問題

不過，針對裝置內的微粒的控制，認為：隨著半導體器件的制造工藝的微細化，要管理的微粒今后也變得越來越嚴格。因而，對于如專利文獻1那樣僅針對輸送區域設置ULPA過濾器作為防止浮游微粒向基板附著的對策，認為此對策作為裝置內的微粒的控制并不充分。例如，即使設置有ULPA過濾器，也存在如下情況：由于晶圓輸送裝置的動作等而氣流的流動被阻斷、變更，產生與晶圓輸送裝置未動作的靜止狀態不同的內部氣流，從而一度朝向下方的浮游微粒再次向上方流動。在該情況下，具有也存在長時間未被從輸送區域排出的微粒的可能性，預想到：根據制造工藝，也需要這樣的微粒的管理。

本發明是鑒于這點而做成的，目的在于在基板處理系統中更可靠地防止浮游微粒向基板附著，該基板處理系統具備用于處理基板的處理裝置，在該處理裝置設置有用于輸送基板的基板輸送區域。

用于解決問題的方案

為了達成所述目的，本發明的一形態是一種基板處理系統，該基板處理系統具備用于處理基板的處理裝置，在該處理裝置設置有用于輸送基板的基板輸送區域，該基板處理系統的特征在于，在所述基板輸送區域具備輻射聲波的聲波輻射裝置。

根據本發明，輻射聲波的聲波輻射裝置設置于所述基板輸送區域，因此，能夠使浮游微粒向排氣機構的方向移動，因此，能夠更可靠地防止浮游微粒向基板附著。

發明的效果