[發(fā)明專利]部分模制基板和部分模制裝置和方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880012102.1
• 申請(qǐng)日: 2018-02-21
• 公開（公告）號(hào): CN110313222B
• 公開（公告）日: 2022-04-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金正完;趙現(xiàn)起
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社LG新能源
• 主分類號(hào): H05K1/05
• 分類號(hào): H05K1/05;H05K3/28
• 代理公司: 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 穆森;戚傳江

本發(fā)明涉及：部分模制基板，其中形成在基板上的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體中的每個(gè)以絕緣體覆蓋并模制，以防止基板的尺寸由于模制而增加，有效地防止在基板上的導(dǎo)體之間施加高壓，并且防止導(dǎo)體周圍的干擾；和部分模制裝置和方法。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)要求于2017年6月15日向韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請(qǐng)No.10-2017-0075870的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益，其相關(guān)韓國專利申請(qǐng)的文獻(xiàn)的全部內(nèi)容通過引用被合并在此。

本發(fā)明涉及部分模制基板和部分模制裝置及其方法，并且更具體地，涉及如下的部分模制基板和部分模制裝置及其方法，其以絕緣體覆蓋并模制在基板上形成的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體中的每個(gè)，以防止基板的尺寸由于模制而增加，有效地防止在基板上的導(dǎo)體之間施加高壓，并防止導(dǎo)體周圍的干擾。

背景技術(shù)

通常，當(dāng)設(shè)計(jì)印刷電路板(PCB)基板時(shí)，為了防止基板上的導(dǎo)體之間的電壓干擾，需要通過在導(dǎo)體之間保持包括間隙距離和爬電距離的隔離距離來設(shè)計(jì)PCB基板。

在現(xiàn)有技術(shù)中，因?yàn)槭┘釉赑CB基板上的導(dǎo)體之間的電壓是低電壓，所以認(rèn)為確保導(dǎo)體之間的隔離距離并不是相對(duì)重要的，但是近年來，在安裝在電動(dòng)車輛等上的PCB基板的情況下，PCB基板上的導(dǎo)體之間的高電壓被施加，并且結(jié)果，認(rèn)為確保導(dǎo)體之間的隔離距離是重要的。

同時(shí)，為了防止施加高電壓的導(dǎo)體之間的電壓干擾，當(dāng)導(dǎo)體之間的隔離距離變寬時(shí)，PCB基板的尺寸增大，并且結(jié)果，問題在于在電氣設(shè)備中安裝PCB基板中存在限制。

例如，在最近開發(fā)和使用的電池組的情況下，因?yàn)橛糜谠陔姵亟M中安裝電池管理系統(tǒng)(BMS)的PCB基板的安裝空間有限，所以由于確保隔離距離而增加PCB基板的尺寸導(dǎo)致PCB基板的實(shí)質(zhì)使用受到限制。

同時(shí)，近年來，使用利用絕緣體模制PCB基板的方法以便于解決這樣的問題并有效地防止PCB基板上的導(dǎo)體之間的電壓被施加。

然而，在這種方法的情況下，因?yàn)镻CB基板上的所有部件由于模制而被掩埋在模制件中，所以存在難以維護(hù)和修復(fù)PCB基板上的部件的問題。

另外，因?yàn)镻CB基板完全以絕緣體模制，所以產(chǎn)生其中無效地使用絕緣體的多個(gè)部分，從而導(dǎo)致PCB基板的模制成本的低效率增加的問題。

另外，因?yàn)镻CB基板被完全模制，所以存在PCB基板的尺寸和厚度不必要地增加的問題。

發(fā)明內(nèi)容

技術(shù)問題

本發(fā)明的一個(gè)目的是為了提供部分模制基板和部分模制裝置及其方法，其以絕緣體覆蓋并模制在基板上形成的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體中的每個(gè)，以防止基板的尺寸不必要地由于模制而增加。

而且，本發(fā)明的目的是為了提供部分模制基板和部分模制裝置及其方法，其以絕緣體覆蓋并模制在基板上形成的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體中的每個(gè)，以有效地防止在基板上的導(dǎo)體之間的電壓被施加，并防止導(dǎo)體周圍的干擾。

而且，本發(fā)明的目的是為了提供部分模制基板和部分模制裝置及其方法，其模制在基板上形成的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體中的每個(gè)，以防止包括導(dǎo)體的PCB基板上的部分被不必要地掩埋在模制件中。

此外，本發(fā)明的目的是為了提供部分模制基板和部分模制裝置及其方法，其選擇性地模制在形成在基板上的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體當(dāng)中的需要被模制的任何一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體，以有效地使用絕緣體。

而且，本發(fā)明的目的是為了提供部分模制基板和部分模制裝置及其方法，其通過選擇性地模制形成在基板上的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體來有效地使用絕緣體，以降低PCB基板的設(shè)計(jì)成本。

另外，本發(fā)明的目的是為了提供部分模制基板和部分模制裝置及其方法，其通過設(shè)置絕緣體的模制厚度來選擇性地模制形成在基板上的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體，以防止PCB基板的厚度由于模制而不必要地增加。

技術(shù)解決方案