[發明專利]樹脂組合物、固化物及其制造方法、圖案固化物、層間絕緣膜、表面保護膜和電子部件

有效

• 申請號: 201880011925.2
• 申請日: 2018-02-23
• 公開（公告）號: CN110300767B
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發明（設計）人: 齊藤伸行;鯉渕由香里;生田目豐
• 申請（專利權）人: 艾曲迪微系統股份有限公司
• 主分類號: C08F2/44
• 分類號: C08F2/44;C08G73/10;G03F7/027;G03F7/031;G03F7/40
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 陳彥;胡玉美

一種樹脂組合物，其含有：(a)聚酰亞胺或聚酰亞胺前驅體；(d1)下述式(11)或(12)所表示的化合物；以及(d2)選自由下述式(13)所表示的化合物、下述式(14)所表示的化合物、下述式(15)所表示的化合物、和下述式(16)所表示的化合物組成的組中的一種以上的化合物。

技術領域

本發明涉及樹脂組合物、固化物、圖案固化物、固化物的制造方法、層間絕緣膜、表面保護膜和電子部件。

背景技術

近年來，作為半導體集成電路的保護膜材料，廣泛應用聚酰亞胺等具有高耐熱性的有機材料。使用了這樣的聚酰亞胺的保護膜(固化物)通過將聚酰亞胺前驅體或者含有聚酰亞胺前驅體的樹脂組合物涂布于基板上并進行干燥而形成樹脂膜，對該樹脂膜進行加熱固化而獲得。

對于該加熱固化溫度，低溫固化的要求變高了，以往的話，是在370℃左右的高溫下進行聚酰亞胺前驅體的加熱固化，但現在要求小于或等于300℃的加熱固化。

另外，已知為了在250～300℃程度的固化溫度下應用，使用二官能的交聯劑是有效的(例如，專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2015/052885號

發明內容

本發明的目的在于提供一種能夠形成粘接性和耐藥液性優異的固化物的樹脂組合物、固化物、圖案固化物、固化物的制造方法、層間絕緣膜、表面保護膜和電子部件。

本發明人等發現，在低溫固化時，殘存于固化物中的成分會使粘接性、耐藥液性降低。

進一步，本發明人等進行了積極研究，結果得知，在使用四乙二醇二甲基丙烯酸酯的情況下，雖然會形成表現出良好的粘接性的交聯結構，但對耐藥液性會造成不良影響。于是，從交聯劑的交聯點的數量與分子長度的觀點出發，進一步進行了研究，并完成了本發明。

根據本發明，可提供以下的樹脂組合物等。

1.一種樹脂組合物，其含有：

(a)聚酰亞胺或聚酰亞胺前驅體；

(d1)下述式(11)或(12)所表示的化合物；以及

(d2)選自由下述式(13)所表示的化合物、下述式(14)所表示的化合物、下述式(15)所表示的化合物、和下述式(16)所表示的化合物組成的組中的一種以上的化合物。

[化1]

(式中，R₁₀₁分別獨立地為氫原子或甲基，R₁₀₂為碳原子數1～4的亞烷基，R₁₀₄為碳原子數3～8的亞烷基，n為2～5的整數。多個R₁₀₁和R₁₀₂可以相同也可以不同。)

[化2]