[發明專利]線鋸、導線輥與用于從料錠同時切割多個晶片的方法

有效

• 申請號: 201880011900.2
• 申請日: 2018-01-30
• 公開（公告）號: CN110430958B
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: G·皮奇
• 申請（專利權）人: 硅電子股份公司
• 主分類號: B23D61/18
• 分類號: B23D61/18;B23D57/00;B28D5/04
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 李隆濤

1.一種用于從料錠同時切割多個晶片的方法，所述方法經由使料錠移動穿過由兩個共同旋轉的導線輥張跨的結構化鋸線的線網，同時向所述線網施加漿料，其中，所述結構化鋸線的結構化包括平滑芯線的與芯線的縱向方向垂直的多個凹進和突起，其中，所述結構化鋸線被導向通過兩個導向輥的凹槽，并且其中，結構化鋸線支承于的每個凹槽的底部以這樣的曲率半徑彎曲，所述曲率半徑針對每個凹槽與在相應的凹槽中所具有的結構化鋸線的包絡體半徑相等或最大為結構化鋸線包絡體半徑的1.5倍，其中所述結構化鋸線的包絡體為完全包含整個結構化鋸線的最小直徑的直圓柱體。

2.如權利要求1所述的方法，其中，所述凹進和突起平均遍及其縱向方向指向在與縱向方向垂直的所有平面中，并且所述凹進和突起借助芯線在與縱向方向垂直的平面中的結構化和結構化鋸線關于結構化鋸線的縱向軸線的扭轉被形成，使得以這種方式得到的捻擰的結構化鋸線具有螺旋形狀。

3.如權利要求1所述的方法，其中，結構化鋸線的平均遍及縱向方向的結構化指向在與縱向方向垂直的所有平面中，并借助在與結構化鋸線縱向方向垂直的第一平面中的結構化形成有第一幅度和第一波長，并借助在與結構化鋸線縱向方向垂直且與第一平面垂直的第二平面中的結構化形成有第二幅度和第二波長，并且通過使結構化鋸線關于結構化鋸線的縱向軸線扭轉被形成。

4.如權利要求1至3中任一項所述的方法，其中，所述結構化鋸線在與結構化鋸線的包絡體的底表面垂直作用的張力下在凹槽中繞導線輥成螺旋形導向，以使得由相互平行延伸的結構化鋸線的節段組成的平面網在兩個導線輥之間形成。

5.如權利要求1至3中任一項所述的方法，其中，所述結構化鋸線的移動包括配對換向的連續進行，并且配對換向分別包括結構化鋸線在沿著結構化鋸線縱向方向的第一方向上經過第一長度的第一移動和隨后結構化鋸線在與第一方向正相反的第二方向上經過第二長度的移動，并且其中，所述第一長度被選定為大于所述第二長度。

6.如權利要求1至3中任一項所述的方法，其中，所述芯線的直徑為從130μm至175μm。

7.如權利要求1至3中任一項所述的方法，其中，所述結構化鋸線的包絡體的直徑對應于芯線的直徑的從1.02至1.25倍。

8.如權利要求1至3中任一項所述的方法，其中，每個凹槽距導線輥的軸線的最短距離選定成使得在每個凹槽中包絡體距導線輥的軸線具有最大距離的所有點與導線輥的軸線相距同一距離。

9.一種供用于從料錠同時切割多個晶片的線鋸中使用的導線輥，所述導線輥包括多個凹槽，結構化鋸線被導向通過所述多個凹槽，其中，所述結構化鋸線的結構化包括平滑芯線的與芯線的縱向方向垂直的多個凹進和突起，并且其中，每個凹槽分別具有彎曲的、曲率半徑給定為在相應凹槽中的結構化鋸線的包絡體半徑的1–1.5倍的凹槽底部，其中所述結構化鋸線的包絡體為完全包含整個結構化鋸線的最小直徑的直圓柱體。

10.一種用于從料錠同時切割多個晶片的線鋸，所述線鋸包含兩個如權利要求9所述的導線輥，其中，所述結構化鋸線在與結構化鋸線的包絡體的底表面垂直作用的張力下在凹槽中繞兩個導線輥成螺旋形導向，以使得由相互平行延伸的結構化鋸線的節段組成的平面線網在兩個導線輥之間形成，所述線鋸還包括用于使料錠垂直地朝向線網的平面且穿過所述線網移動的進給裝置。