[發明專利]電阻器用組合物、電阻器用糊膏及厚膜電阻器有效
| 申請號: | 201880011579.8 | 申請日: | 2018-02-01 |
| 公開(公告)號: | CN110291599B | 公開(公告)日: | 2022-02-22 |
| 發明(設計)人: | 川久保勝弘 | 申請(專利權)人: | 住友金屬礦山株式會社 |
| 主分類號: | H01C7/00 | 分類號: | H01C7/00;C03C8/22;H01B1/22 |
| 代理公司: | 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372 | 代理人: | 吳大建;霍玉娟 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電阻 器用 組合 電阻器 | ||
本發明提供未含鉛成分、供形成具有電阻溫度系數為±100ppm/℃以內且接近0的優異特性的電阻器用組合物、電阻器用糊膏,進一步地提供使用它們的厚膜電阻器。本發明的電阻器用組合物是含有未含鉛的釕系導電粒子、與至少兩種未含鉛的玻璃粉末為主要構成成分的電阻器用組合物;其中,玻璃粉末中的一種是含SiO2、B2O3、Al2O3、BaO、ZnO的Si?B?Al?Ba?Zn?O系玻璃粉末,其含有5質量%以上且12質量%以下的B2O3,而玻璃粉末的另一種是含SiO2、B2O3、Al2O3、BaO的Si?B?Al?Ba?O系玻璃粉末,其含有14質量%以上且25質量%以下的B2O3。
技術領域
本發明是關于供形成例如芯片電阻器、混合IC(hybrid IC)或電阻網絡等電子零件制造時所使用的電阻器用的電阻器用糊膏、構成該電阻器用糊膏的電阻器用組合物、及使用該電阻器用糊膏形成的厚膜電阻器。
背景技術
通常,例如芯片電阻器、混合IC或電阻網絡等電子零件制造時所使用的厚膜電阻器是通過在陶瓷基板上施行電阻器用糊膏的印刷、煅燒而形成的。該厚膜電阻器形成時所使用的組合物廣泛使用主要成分為以氧化釕作為代表的釕系導電粒子、及玻璃粉末作為導電粒子。另外,所謂的“厚膜電阻器”是指如前述那樣使用電阻器用糊膏施行印刷、煅燒而獲得的較厚的電阻器,且是能與利用濺鍍或真空蒸鍍所形成的非常薄的薄膜電阻器有所區分而使用的一般名稱。
該釕系導電粒子與玻璃粉末被廣泛用作為厚膜電阻器用組合物的理由例如是能在空氣中進行煅燒,且能形成電阻溫度系數(TCR)接近0、電阻值區域較廣的電阻器。
這種由釕系導電粒子與玻璃粉末構成的電阻器用組合物,可依照摻合比而改變電阻值。即,若增加釕系導電粒子的摻合比則電阻值會降低,若減少釕系導電粒子的摻合比則電阻值會上升。利用上述現象,若調整厚膜電阻器中釕系導電粒子與玻璃粉末的摻合比,便可出現所需的電阻值。
以往在厚膜電阻器中使用較多的釕系導電粒子例如可為:具金紅石型結晶構造的氧化釕(RuO2)、具燒綠石型結晶構造的釕酸鉛(Pb2Ru2O7)。它們均屬于呈金屬性導電性的氧化物。
另一方面,作為厚膜電阻器所使用的玻璃粉末一般采用軟化點較電阻器用糊膏的煅燒溫度低的玻璃,以往大多使用含有氧化鉛(PbO)的玻璃粉末。理由是因為PbO具有降低玻璃粉末軟化點的效果,故通過改變其含有率便可輕易地在較廣的范圍內變更為適用于厚膜電阻器的軟化點,又通過含有PbO便可制作化學耐久性較高的玻璃粉末,且絕緣性高、耐壓性優異。
但是,由釕系導電粒子與玻璃粉末構成的電阻器用組合物,當期待低電阻值時便摻合較多釕系導電粒子、并摻合較少玻璃粉末,而當期待高電阻值時便摻合較少釕系導電粒子、并摻合較多玻璃粉末,由此調整電阻值。此時,具有如下特征:在摻合較多釕系導電粒子的低電阻值區域,其電阻溫度系數容易變為較大的正值;在摻合較少釕系導電粒子的高電阻值區域,其電阻溫度系數容易變為負值。
另外,所謂的“電阻溫度系數”是表示相對溫度變化的電阻值的變化比例,屬于電阻器的重要特性之一。
一般各種電子零件在動作中會發熱,但若因發熱而導致電阻值出現變化,便會造成電子零件的動作出現變化,因而多數情況要求電阻溫度系數接近0。
通過將通稱“調整劑”的主要由金屬氧化物構成的添加物添加于電阻器用組合物中便可調整該電阻溫度系數。在該調整內,將溫度系數朝負側調整較為容易,這種調整劑可例如為:錳氧化物、鈮氧化物、鈦氧化物等。
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