[發(fā)明專利]加成固化型有機(jī)硅組合物

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880011540.6
• 申請(qǐng)日: 2018-02-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110291155B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 北澤啟太
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C08L83/07
• 分類號(hào): C08L83/07;B01J31/22;B01J35/08;C08F2/44;C08K9/10;C08L83/05
• 代理公司: 中國(guó)貿(mào)促會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038
• 代理人: 何楊

含有(A)在1分子中具有2個(gè)以上脂肪族不飽和烴基、25℃下的運(yùn)動(dòng)粘度為60～100,000mm²/s的有機(jī)聚硅氧烷、(B)在1分子中具有2個(gè)以上的硅原子結(jié)合氫原子的有機(jī)氫聚硅氧烷、(C)具有以含有鉑族金屬催化劑的有機(jī)化合物或高分子化合物(C')作為芯物質(zhì)、以將至少1種多官能性單體(C)聚合而成的三維交聯(lián)高分子化合物作為壁物質(zhì)的微膠囊結(jié)構(gòu)并且[(C)的溶解參數(shù)]?[(C')的溶解參數(shù)]為1.0以上的氫化硅烷化催化劑微粒的加成固化型有機(jī)硅組合物通過(guò)使用具有特定的結(jié)構(gòu)的氫化硅烷化催化劑微粒，在暴露于超過(guò)200℃的極高溫的情況下能夠防止在本來(lái)的固化工序之前有機(jī)硅組合物固化，同時(shí)能夠保持氫化硅烷化催化劑的活性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及加成固化型有機(jī)硅組合物。詳細(xì)地說(shuō)，涉及含有在暴露于超過(guò)200℃的極高溫的情況下氫化硅烷化催化劑在組合物中的擴(kuò)散速度慢并且不失去催化活性的氫化硅烷化催化劑微粒的加成固化型有機(jī)硅組合物。

背景技術(shù)

加成固化型有機(jī)硅組合物固化而形成電特性、耐寒性、耐熱性、化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)異的有機(jī)硅凝膠、硅橡膠、硬涂膜等，因此被作為電氣·電子部件、半導(dǎo)體元件的密封劑、填充劑或涂布劑、光半導(dǎo)體絕緣被覆保護(hù)劑等廣泛地利用。另外，通過(guò)配合各種無(wú)機(jī)填充劑，從而可提高組合物的強(qiáng)度，賦予耐熱性。進(jìn)而，也作為半導(dǎo)體元件、LED基板等電子部件的散熱材料、導(dǎo)電材料有效利用。

近年來(lái)，工作溫度高的功率器件半導(dǎo)體的登場(chǎng)、在電子部件的安裝中高熔點(diǎn)的無(wú)鉛焊料的使用成為了主流，由于這樣的狀況，尤其在電氣·電子領(lǐng)域中所應(yīng)用的加成固化型有機(jī)硅組合物有時(shí)暴露于超過(guò)200℃這樣的極高溫度。

這種情況下，作為第一預(yù)想的問(wèn)題，例如，在半導(dǎo)體裝置的安裝工序中，在經(jīng)過(guò)無(wú)鉛焊料的接合工序→加成固化型有機(jī)硅組合物的固化工序這樣的順序的情況下，如果將未固化狀態(tài)的加成固化型有機(jī)硅組合物暴露于超過(guò)無(wú)鉛焊料的接合所需的200℃的高溫，則可列舉出固化反應(yīng)容易開(kāi)始，在本來(lái)的固化工序之前加成固化型有機(jī)硅組合物固化。如果發(fā)生這樣的固化反應(yīng)，在半導(dǎo)體裝置中產(chǎn)生預(yù)料之外的應(yīng)力，有時(shí)在裝置中產(chǎn)生焊料的接合不良等致命的缺陷。

作為第二預(yù)想的問(wèn)題，可列舉出將加成固化型有機(jī)硅組合物中含有的氫化硅烷化催化劑暴露于超過(guò)200℃的高溫，活性急速地失去。即，在上述的半導(dǎo)體裝置的安裝工序中的無(wú)鉛焊料的接合工序中暴露于超過(guò)200℃的高溫的氫化硅烷化催化劑急速地失活，因此在接著的加成固化型有機(jī)硅組合物的固化工序中不能使固化反應(yīng)充分地進(jìn)行，結(jié)果加成固化型有機(jī)硅組合物的固化狀況變得不充分，因此有可能大幅地?fù)p害半導(dǎo)體裝置的可靠性。

作為克服第一問(wèn)題的手段，例如有配合適量的炔屬醇等加成固化反應(yīng)控制劑的方法(專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)平4-46962號(hào)公報(bào)等)。但是，在將這些加成固化反應(yīng)控制劑在上述的半導(dǎo)體裝置的安裝工序中的無(wú)鉛焊料的接合工序中沒(méi)有固化的程度上配合的情況下，在接著的加成固化型有機(jī)硅組合物的固化工序中固化反應(yīng)也沒(méi)有充分地進(jìn)行，存在引起固化不良的問(wèn)題。另外，加成固化反應(yīng)控制劑的配合作為防止第二問(wèn)題、即氫化硅烷化催化劑的失活的手段并不有效，因此只憑借加成固化反應(yīng)控制劑的配合，難以同時(shí)克服二個(gè)問(wèn)題。

作為同時(shí)克服作為第一問(wèn)題的、在本來(lái)的固化工序之前有機(jī)硅組合物固化以及作為第二問(wèn)題的氫化硅烷化催化劑的失活的手法，認(rèn)為將氫化硅烷化催化劑在高分子化合物中包埋的微膠囊結(jié)構(gòu)有效(例如專利文獻(xiàn)2、3：日本特開(kāi)平11-236508號(hào)公報(bào)、日本特開(kāi)2014-024986號(hào)公報(bào))。即，在微膠囊結(jié)構(gòu)內(nèi)部包埋的氫化硅烷化催化劑在組合物中的擴(kuò)散速度慢，難以使加成固化反應(yīng)開(kāi)始，因此期待能克服第一問(wèn)題。另外，作為壁物質(zhì)的高分子化合物將傳到氫化硅烷化催化劑的熱緩沖，能夠期待保持催化活性的效果，因此也可克服第二問(wèn)題。

但是，在目前為止提出的現(xiàn)有技術(shù)中，幾乎都是壁物質(zhì)為在200℃以下具有熔點(diǎn)、軟化點(diǎn)的高分子化合物的情形，在暴露于超過(guò)200℃的高溫的情況下氫化硅烷化催化劑在組合物中急速地?cái)U(kuò)散，因此無(wú)法成為克服上述二個(gè)問(wèn)題的手段。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)