[發(fā)明專利]傳感器、輸入裝置以及電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201880011312.9
• 申請(qǐng)日: 2018-02-16
• 公開（公告）號(hào): CN110291373B
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 小林健;蛭子井明;塚本圭;西村泰三;后藤哲郎;川畑智干;山口誠(chéng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 索尼公司
• 主分類號(hào): G06F3/01
• 分類號(hào): G06F3/01;G01L1/14
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 吳孟秋

1.一種電子設(shè)備，包括：

外裝體；

壓敏傳感器，具有第一表面和第二表面；

支撐體，支撐所述壓敏傳感器使得所述外裝體面向所述第一表面；以及

第一變形層，至少設(shè)置在所述第一表面和所述外裝體之間或所述第二表面和所述支撐體之間，其中，

所述壓敏傳感器包括

靜電電容式傳感器電極單元，所述傳感器電極單元包括感測(cè)單元，

參考電極層，以及

第二變形層，設(shè)置在所述參考電極層和所述傳感器電極單元之間，并且

所述第一變形層和所述第二變形層滿足由下面的公式(1)至(3)表示的關(guān)系中的至少一個(gè)：

所述第一變形層的彈性模量≤所述第二變形層的彈性模量(1)，

所述第一變形層的厚度≥所述第二變形層的厚度(2)，

所述第一變形層的面積占有率≤所述第二變形層的面積占有率(3)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述第一變形層和所述第二變形層各自包含泡沫樹脂。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述第一變形層具有形狀圖案。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述外裝體包含金屬或聚合物樹脂。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，

所述外裝體具有側(cè)壁部，以及

所述壓敏傳感器和所述第一變形層被設(shè)置在所述側(cè)壁部上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述外裝體包括殼體。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，

所述外裝體能夠通過被朝向所述第一表面按壓來按壓所述第一表面。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述第一變形層和所述第二變形層滿足由上述公式(1)至(3)表示的關(guān)系中的至少兩個(gè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述第一變形層和所述第二變形層滿足由上述公式(1)至(3)表示的所有關(guān)系。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述第一變形層和所述第二變形層滿足由下面的公式(4)至(6)表示的關(guān)系中的至少一個(gè)：

所述第一變形層的彈性模量＜所述第二變形層的彈性模量(4)，

所述第一變形層的厚度＞所述第二變形層的厚度(5)，

所述第一變形層的面積占有率＜所述第二變形層的面積占有率(6)。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，

所述第一變形層的彈性模量為0.04MPa或0.04MPa以下，

所述第一變形層的厚度為10μm或10μm以上以及1000μm或1000μm以下，以及

所述第一變形層的面積占有率為10％或10％以上以及100％或100％以下。

12.一種電子設(shè)備，包括：

外裝體；

壓敏傳感器，具有第一表面和第二表面；

支撐體，支撐所述壓敏傳感器使得所述外裝體面向所述第一表面；以及

第一變形層，至少設(shè)置在所述第一表面和所述外裝體之間或所述第二表面和所述支撐體之間，并且包括導(dǎo)電材料，其中，

所述壓敏傳感器包括

靜電電容式傳感器電極單元，所述傳感器電極單元包括感測(cè)單元，以及

第二變形層，設(shè)置在所述第一變形層和所述傳感器電極單元之間，并且

所述第一變形層和所述第二變形層滿足由下面的公式(1)至(3)表示的關(guān)系中的至少一個(gè)：

所述第一變形層的彈性模量≤所述第二變形層的彈性模量(1)，

所述第一變形層的厚度≥所述第二變形層的厚度(2)，

所述第一變形層的面積占有率≤所述第二變形層的面積占有率(3)。