[發明專利]正型感光性樹脂組合物、干膜、固化物、印刷電路板及半導體元件有效
| 申請號： | 201880010952.8 | 申請日： | 2018-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN110268327B | 公開（公告）日： | 2023-04-28 |
| 發明（設計）人： | 秋元真步;許成強 | 申請（專利權）人： | 太陽控股株式會社 |
| 主分類號： | G03F7/023 | 分類號： | G03F7/023;C08G73/22;G03F7/004;G03F7/075;H01L23/14;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 感光性 樹脂 組合 固化 印刷 電路板 半導體 元件 | ||
【權利要求書】：
1.一種正型感光性樹脂組合物，其特征在于，包含：
(A)聚苯并惡唑前體、
(B)光產酸劑、
(C)具有酚性羥基的交聯劑及
(D)不具有酚性羥基并具有2個以上羥甲基的交聯劑，
所述(D)不具有酚性羥基并具有2個以上羥甲基的交聯劑為下述化合物中的任意種：
2.根據權利要求1所述的正型感光性樹脂組合物，其特征在于，進一步包含硅烷偶聯劑。
3.一種干膜，其特征在于，具有樹脂層，所述樹脂層是將權利要求1所述的正型感光性樹脂組合物涂布于薄膜并進行干燥而得到的。
4.一種固化物，其特征在于，其是將權利要求1或2所述的正型感光性樹脂組合物或權利要求3所述的干膜的樹脂層固化而得到的。
5.一種印刷電路板，其特征在于，具有權利要求4所述的固化物。
6.一種半導體元件，其特征在于，具有權利要求4所述的固化物。
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