[發(fā)明專利]熱電模塊和柔性熱電電路組件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201880010497.1 | 申請(qǐng)日： | 2018-02-08 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN110249439A | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-09-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 賈森·達(dá)維斯;阿圖爾·斯捷潘諾夫;埃里克·科茲洛夫斯基 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 麥格納座椅公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L35/32 | 分類號(hào)： | H01L35/32;B60N2/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 唐京橋;楊林森 |
| 地址： | 加拿大*** | 國(guó)省代碼： | 加拿大;CA |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 熱電元件 基部 熱電模塊 熱電電路 柔性電路 導(dǎo)體連接 電力生成 導(dǎo)體 電隔離 電連接 加熱 耦接 冷卻 應(yīng)用 | ||
1.一種熱電模塊，包括：
基部；
第一熱電元件和第二熱電元件，其設(shè)置在所述基部中并由所述基部電隔離；以及
底層，其耦接至所述基部的底表面、所述第一熱電元件的底表面和所述第二熱電元件的底表面，所述底層電連接所述第一熱電元件和所述第二熱電元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電模塊，其中，所述基部限定通過(guò)所述基部延伸的用于容納所述第一熱電元件的第一孔以及通過(guò)所述基部延伸的用于容納所述第二熱電元件的第二孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電模塊，其中，所述底層包括導(dǎo)電材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱電模塊，其中，所述底層通過(guò)導(dǎo)電粘合劑或焊接連接耦接至所述第一熱電元件的底表面和所述第二熱電元件的底表面，并且其中，所述底層利用粘合劑耦接至所述基部的底表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電模塊，其中，所述底層大體上覆蓋所述基部的底表面、所述第一熱電元件的底表面和所述第二熱電元件的底表面中的全部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電模塊，還包括：
第一熱電模塊(TM)導(dǎo)體，其和所述基部的與所述基部的底表面相對(duì)的頂表面相鄰，所述第一導(dǎo)體耦接至所述第一熱電元件；以及
第二TM導(dǎo)體，其與所述基部的頂表面相鄰，所述第二導(dǎo)體耦接至所述第二熱電元件并且與所述第一TM導(dǎo)體電隔離。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱電模塊，
其中，所述第一TM導(dǎo)體包括覆蓋所述第一熱電元件的頂表面的導(dǎo)電材料的層；以及
其中，所述第二TM導(dǎo)體包括覆蓋所述第二熱電元件的頂表面并且與所述第一導(dǎo)體電隔離的導(dǎo)電材料的層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱電模塊，其中，所述第一導(dǎo)體通過(guò)導(dǎo)電粘合劑或焊接連接粘附至所述第一熱電元件的頂表面；并且其中，所述第二導(dǎo)體通過(guò)導(dǎo)電粘合劑或焊接連接粘附至所述第二熱電元件的頂表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱電模塊，其中，所述第一導(dǎo)體還覆蓋所述基部的頂表面的圍繞所述第一熱電元件的第一部分，并且所述第二導(dǎo)體還覆蓋所述基部的頂表面的圍繞所述第二熱電元件的第二部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電模塊，其中，所述基部被模制成圍繞所述第一熱電元件和所述第二熱電元件。
11.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱電模塊，還包括：
第一連結(jié)層，其耦接至所述基部的頂表面并且部分地圍繞所述第一孔；以及
第二連結(jié)層，其耦接至所述基部的頂表面，所述第二連結(jié)層部分地圍繞所述第二孔并且與所述第一連結(jié)層電隔離。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的熱電模塊，還包括在所述底層與所述基部的底表面之間的第三連結(jié)層，所述第三連結(jié)層圍繞所述第一孔和所述第二孔。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的熱電模塊，其中，所述第三連結(jié)層大體上覆蓋所述基部的底表面的全部。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的熱電模塊，
其中，所述第三連結(jié)層包括接合至所述基部的導(dǎo)電材料，以及
其中，所述底層通過(guò)焊接連接或者通過(guò)導(dǎo)電粘合劑連接至所述第三連結(jié)層。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電模塊，其中，所述基部是剛性的或半剛性的。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電模塊，其中，所述基部圍繞所述第一熱電元件和所述第二熱電元件中的每一個(gè)。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電模塊，其中，所述基部具有大體上低于所述第一熱電元件和所述第二熱電元件的導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱率。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
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H01L35-30 ..按在結(jié)點(diǎn)處進(jìn)行熱交換的方法區(qū)分的
