[發明專利]成膜方法、成膜裝置、元件結構體的制造方法及元件結構體的制造裝置有效
| 申請號: | 201880010348.5 | 申請日: | 2018-02-20 |
| 公開(公告)號: | CN110268091B | 公開(公告)日: | 2021-10-12 |
| 發明(設計)人: | 清健介;青代信;高橋明久;矢島貴浩;加藤裕子 | 申請(專利權)人: | 株式會社愛發科 |
| 主分類號: | C23C14/24 | 分類號: | C23C14/24;C23C14/12;H01L51/50;H05B33/04;H05B33/10 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 辛雪花;周艷玲 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 方法 裝置 元件 結構 制造 | ||
本發明的成膜方法通過將液狀的樹脂材料噴霧到加熱部并氣化,并且將經氣化的蒸氣供給到基板上而形成樹脂材料膜,所述成膜方法以補償所述樹脂材料的氣化率的方式控制成膜條件,所述樹脂材料的氣化率與作為供給到所述加熱部的所述樹脂材料的量的合計的氣化累計量相應地減少。
技術領域
本發明涉及一種成膜方法、成膜裝置、元件結構體的制造方法及元件結構體的制造裝置,特別是涉及一種適于制造元件結構體的技術,該元件結構體具有從氧氣或水分等中保護器件等的層疊結構。
本申請基于2017年2月21日在日本申請的專利申請2017-030318號要求優先權,并且在此援引其內容。
背景技術
作為包含具有因水分或氧氣等而容易變差性質的化合物的元件,例如已知有有機EL(Electro Luminescence,電致發光)元件等。關于這種元件,嘗試通過形成經層疊包含化合物的層和覆蓋該層的保護層而成的層疊結構來抑制水分等向元件內侵入。例如,在下述專利文獻1中記載了發光元件,該發光元件在上部電極層上具有由無機膜和有機膜的層疊膜形成的保護膜。
專利文獻1:日本專利公開2013-73880號公報
作為上述有機膜,可使用丙烯酸樹脂等。作為有機膜的成膜方法,正在研究如下的方法:即,通過對樹脂材料進行氣化并供給,在基板上使樹脂材料液化,并且對樹脂材料照射UV光,從而使樹脂材料聚合以形成樹脂膜。然而,在對樹脂材料進行氣化時,有時樹脂材料在氣化器中不完全蒸發而樹脂材料液殘留在加熱部中,或者因加熱而發生樹脂材料的固化。因此,存在如下的問題:即,隨時間經過而氣化效率變差,在向氣化器供給的樹脂材料的供給量恒定的情況下,從氣化器供給到成膜室的蒸氣供給量也逐漸減少,沉積速率(成膜率)逐漸變差。特別是,存在若處理時間變長則因氣化效率的降低而成膜狀態不穩定的問題。
另外,由于充分的樹脂材料的蒸氣未供給到成膜裝置而有可能無法充分地進行成膜。在該情況下,具有如下的問題:即,在具有器件層的基板表面上形成有凹凸等時,無法充分覆蓋該凹凸,例如有可能在凹凸的邊界部發生覆蓋不良。如果發生這種無機膜的被覆不良,則由于無法阻止水分從發生覆蓋不良的部位侵入,因此難以確保充分的阻隔性。
發明內容
本發明是鑒于上述情況而提出的,想要實現以下至少一個目的。
1、改善樹脂材料蒸氣的供給狀態。
2、防止因供給量下降引起的成膜缺陷。
3、穩定成膜速率。
4、確保阻隔性。
本發明的第一方式的成膜方法通過將液狀的樹脂材料噴霧到加熱部并氣化,并且將經氣化的蒸氣供給到基板上而形成樹脂材料膜,所述成膜方法以補償所述樹脂材料的氣化率的方式控制成膜條件,所述樹脂材料的氣化率與作為供給到所述加熱部的所述樹脂材料量的合計的氣化累計量相應地減少。
在本發明的第一方式的成膜方法中,所述成膜條件也可以包括對每一張所述基板形成所述樹脂材料膜的成膜時間或者噴霧到所述加熱部的液狀的樹脂材料的每單位時間的供給量中的至少一種。
在本發明的第一方式的成膜方法中,所述加熱部也可以具有傾斜面。
在本發明的第一方式的成膜方法中,所述樹脂材料也可以是紫外線硬化型丙烯酸樹脂材料。
本發明的第二方式的成膜裝置通過將液狀的樹脂材料噴霧到加熱部并氣化,并且將經氣化的蒸氣供給到基板上而形成樹脂材料膜,所述成膜裝置具有:記錄部,用于記錄包含供給到所述加熱部的樹脂材料的累計量在內的氣化運轉數據;和控制部,通過參照所述氣化運轉數據,確定延長成膜時間的時間或者增加噴霧到所述加熱部的所述液狀的樹脂材料的每單位時間的供給量的增加量中的至少一種。
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