[發明專利]用于發熱設備的液體冷卻系統

在審

• 申請號: 201880010297.6
• 申請日: 2018-01-31
• 公開（公告）號: CN110268217A
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發明（設計）人: 彼得·呂克
• 申請（專利權）人: 阿塞泰克丹麥公司
• 主分類號: F28F3/02
• 分類號: F28F3/02;F28F13/12;H01L23/473;F28F3/12;F28F9/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 曾賢偉;許靜

提供了一種用于液體冷卻系統的冷板，配置用于冷卻發熱電子部件。所述冷板可包括熱交換界面，該熱交換界面具有第一表面和與所述第一表面相對、用于接觸所述發熱電子部件的第二表面。所述冷板還可具有從所述第一表面延伸的多個平行翅片，多個翅片限定多個通道。所述冷板可進一步具有橫向于所述多個通道在所述多個翅片中形成的多個槽。所述冷板還可包括向下延伸到所述多個槽中的多個屏障壁。所述冷板可進一步包括密封件，該密封件具有配置用于將冷卻液導向所述多個通道的入口通道。

相關申請

本申請要求2017年2月3日遞交的美國臨時申請No.62/454,321以及2017年7月19日遞交的美國臨時申請No.62/534,316的優先權，這兩篇臨時申請整體通過引用的方式并入于此。

技術領域

本發明總體上涉及用于發熱電子設備的液體冷卻系統。更具體地，本發明涉及用于液體冷卻系統的改進的冷板。

背景技術

計算機或其他發熱電子設備運行期間，必須快速有效地帶走中央處理器(CPU)或其他處理單元(如圖形處理單元(GPU))內產生的熱量，以將溫度保持在制造商規定的設計范圍內。液體冷卻系統已被用來通過使冷卻液循環通過冷板來冷卻發熱電子設備，冷板將熱量從發熱電子設備傳送到冷卻液，然后再傳送到熱量可以被排出的熱交換器。

與空氣冷卻系統相比，液體冷卻系統提高了冷卻系統的冷卻性能。但是，隨著CPU、GPU和其他發熱電子設備的速度不斷加快，它們產生的熱量越來越多，需要更大的冷卻能力。因此，需要繼續提高液體冷卻系統的冷卻能力，同時最小化其尺寸、封裝(footprint)和成本。本公開涉及一種具有改進的冷板設計的液體冷卻系統。

發明內容

在一方面中，本公開涉及一種用于液體冷卻系統的冷板，配置用于冷卻發熱電子部件。所述冷板可包括：熱交換界面，具有第一表面和與所述第一表面相對、用于接觸所述發熱電子部件的第二表面。所述冷板還可包括從所述第一表面延伸的多個平行翅片，多個翅片限定多個通道。所述冷板可進一步包括橫向于所述多個通道在所述多個翅片中形成的多個槽。所述冷板還可包括向下延伸到所述多個槽中的多個屏障壁。所述冷板還可進一步包括密封件，所述密封件具有配置用于將冷卻液導向所述多個通道的入口通道。

本公開的另一方面涉及一種使用液體冷卻系統冷卻發熱電子部件的方法。所述方法可包括將冷卻液泵送到冷板。所述冷板可包括熱交換界面，該熱交換界面具有第一表面和與所述第一表面相對、用于接觸所述發熱電子部件的第二表面。所述冷板還可包括從所述第一表面延伸的多個平行翅片，多個翅片限定多個通道。所述冷板可進一步包括橫向于所述多個通道在所述多個翅片中形成的多個槽。所述冷板還可包括向下延伸到所述多個槽中的多個屏障壁，以及密封件，所述密封件具有配置用于將冷卻液導向所述多個通道的入口通道。所述方法還可包括：引導所述冷卻液通過所述密封件的入口通道，分流所述冷卻液流，使其從所述多個通道的中間流走向下流到通道，使得將熱量從所述發熱電子設備轉移到所述冷卻液，其中，所述冷卻液在所述屏障壁下流動時，所述屏障壁擾亂所述冷卻液的層流并產生所述冷卻液的湍流。所述方法可進一步包括：從所述多個通道的每端的出口通道收集所述冷卻液，并將所述冷卻液供應至熱交換器，在所述熱交換器從所述冷卻液轉移所述熱量。