[發明專利]剝離片及剝離片的制造方法在審
| 申請號： | 201880010040.0 | 申請日： | 2018-01-31 |
| 公開（公告）號： | CN110248805A | 公開（公告）日： | 2019-09-17 |
| 發明（設計）人： | 森裕一;深谷知巳 | 申請（專利權）人： | 琳得科株式會社 |
| 主分類號： | B32B27/00 | 分類號： | B32B27/00;B32B27/30;C09D7/40;C09D133/06 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人： | 張晶;謝順星 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 剝離片 剝離劑層 基材 含異氰酸酯基化合物 剝離劑組合物 含羥基丙烯酸 聚有機硅氧烷 類化合物 剝離性 制造 | ||
【權利要求書】：
1.一種剝離片，其具有基材與設置在所述基材的至少一面側的剝離劑層，其特征在于，
所述剝離劑層由含有含羥基丙烯酸類化合物、聚有機硅氧烷及含異氰酸酯基化合物的剝離劑組合物形成。
2.根據權利要求1所述的剝離片，其特征在于，所述聚有機硅氧烷具有能夠與異氰酸酯基反應的反應性基團。
3.根據權利要求2所述的剝離片，其特征在于，所述反應性基團為羥基。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的剝離片，其特征在于，所述含羥基丙烯酸類化合物為季戊四醇三丙烯酸酯及二季戊四醇五丙烯酸酯中的至少一種。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的剝離片，其特征在于，所述含異氰酸酯基化合物為聚異氰酸酯的異氰脲酸酯體。
6.根據權利要求5所述的剝離片，其特征在于，所述聚異氰酸酯為六亞甲基二異氰酸酯。
7.根據權利要求1～6中任一項所述的剝離片，其特征在于，所述剝離劑組合物含有光聚合引發劑。
8.根據權利要求1～7中任一項所述的剝離片，其特征在于，所述剝離劑組合物含有熱固化催化劑。
9.一種剝離片的制造方法，其為權利要求1～8中任一項所述的剝離片的制造方法，其特征在于，其具備以下工序：
在所述基材的至少一面側上形成由所述剝離劑組合物形成的涂膜的工序；
通過加熱及活性能量射線的照射來固化所述涂膜，形成所述剝離劑層的工序。
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