[發明專利]軟磁性扁平粉末在審
| 申請號： | 201880009552.5 | 申請日： | 2018-02-06 |
| 公開（公告）號： | CN110234449A | 公開（公告）日： | 2019-09-13 |
| 發明（設計）人： | 三浦滉大;澤田俊之;越智亮介 | 申請（專利權）人： | 山陽特殊制鋼株式會社 |
| 主分類號： | B22F1/00 | 分類號： | B22F1/00;C22C38/00;H01F1/147 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 任巖 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 軟磁性 扁平粉末 扁平粒子 合金粒子 金屬粉末 扁平化 矯頑力 加工 | ||
【權利要求書】：
1.一種軟磁性扁平粉末，其為包含多個軟磁性扁平粒子而成的軟磁性扁平粉末，所述多個軟磁性扁平粒子分別為如下的合金粒子，所述合金粒子以質量％計包含Fe：78％以上且83％以下、Si：13％以下且不包括0、Al：超過5.0％且13％以下、選自Cr、Ni、Mo、Cu、Ti中的至少1種：合計1.0％以上且5.0％以下，且余量由Fe和不可避免的雜質構成。
2.根據權利要求1所述的軟磁性扁平粉末，其中，對所述軟磁性扁平粒子的長度方向施加磁場而測定的矯頑力為230A/m以下，并且，所述軟磁性扁平粉末的飽和磁通密度為0.6T以上且1.5T以下。
3.一種磁性片，其含有權利要求1或2所述的軟磁性扁平粉末。
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