[發明專利]用于裝載端口門開啟器的系統、設備及方法有效
| 申請號: | 201880008807.6 | 申請日: | 2018-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN110226223B | 公開(公告)日: | 2023-04-04 |
| 發明(設計)人: | 大衛·T·布拉尼克 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;趙靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 裝載 端口 開啟 系統 設備 方法 | ||
1.一種裝載端口系統,包含:
一對接盤,所述對接盤適于接收包括一載體門的一基板載體;
一門開啟器,所述門開啟器鄰近所述對接盤,且適于耦接至所述載體門并打開所述載體門,其中所述門開啟器包括:
一凈化氣體入口端口;
至少一個排氣出口端口;
一脊壁,所述脊壁與對接的基板載體協作以界定一周邊通道,其中所述脊壁包括靠近所述端口的開口;及
一轉向器結構,所述轉向器結構經設置以將凈化氣體從所述凈化氣體入口端口引導至所述脊壁中的所述開口中的至少一個。
2.根據權利要求1所述的裝載端口系統,其中所述轉向器結構是一新月形。
3.根據權利要求1所述的裝載端口系統,其中所述轉向器結構、所述凈化氣體入口端口、所述至少一個排氣出口端口、及所述脊壁中的所述開口經定位并調整尺寸以產生通過所述周邊通道的流動。
4.根據權利要求1所述的裝載端口系統,其中所述門開啟器包括三個排氣出口端口。
5.根據權利要求4所述的裝載端口系統,其中所述凈化氣體入口端口和所述三個排氣出口端口各自位于所述門開啟器的不同的角落中。
6.根據權利要求1所述的裝載端口系統,其中所述凈化氣體入口端口及所述排氣出口端口被設置在所述門開啟器的沿對角線相對的角落中。
7.一種裝載端口門開啟器,包含:
一凈化氣體入口端口;
至少一個排氣出口端口;
一脊壁,當所述脊壁耦接至一基板載體時,所述脊壁界定一周邊通道,其中所述脊壁包含靠近所述端口的開口;及
一轉向器結構,所述轉向器結構經設置以將凈化氣體從所述凈化氣體入口端口引導至所述脊壁中的所述開口中的至少一個開口。
8.根據權利要求7所述的裝載端口門開啟器,其中所述轉向器結構是一新月形。
9.根據權利要求7所述的裝載端口門開啟器,其中所述轉向器結構、所述凈化氣體入口端口、所述至少一個排氣出口端口、及所述脊壁中的所述開口經定位并調整尺寸以產生通過所述周邊通道的一流動。
10.根據權利要求7所述的裝載端口門開啟器,其中所述裝載端口門開啟器包括三個排氣出口端口。
11.根據權利要求10所述的裝載端口門開啟器,其中所述凈化氣體入口端口及所述三個排氣出口端口各自位于所述裝載端口門開啟器的不同的角落中。
12.根據權利要求7所述的裝載端口門開啟器,其中所述凈化氣體入口端口及所述排氣出口端口被設置在所述裝載端口門開啟器的沿對角線相對的角落中。
13.一種凈化一裝載端口門開啟器與一基板載體門之間的一容積的方法,所述方法包含以下步驟:
提供包括一門開啟器的一裝載端口,所述門開啟器具有一凈化氣體入口端口、至少一個排氣出口端口、及一脊壁,所述脊壁與對接的基板載體協作以界定一周邊通道,所述脊壁具有靠近所述端口的開口;
將一基板載體抵靠至所述門開啟器而與所述門開啟器對接,將空氣截留在所述基板載體和所述門開啟器之間的一容積中,所述容積包含所述周邊通道;
經由所述凈化氣體入口端口將凈化氣體注入所述容積中;
經由所述脊壁中的靠近所述凈化氣體入口端口的一開口將所述凈化氣體引導至所述周邊通道中;以及
經由所述至少一個排氣出口端口從所述容積排出所述空氣及所述凈化氣體。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





