[發明專利]導熱性片材

在審

• 申請號: 201880008474.7
• 申請日: 2018-01-16
• 公開（公告）號: CN110226225A
• 公開（公告）日: 2019-09-10
• 發明（設計）人: 遠藤晃洋;石原靖久;山口久治;茂木正弘
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;B32B27/00;B32B27/18;C08J7/04;H05K7/20;B32B7/02
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 何楊

1.導熱性片材，是在電絕緣性的合成樹脂膜層的兩面或單面具有導熱性有機硅組合物的固化物層的導熱性片材，其中，該導熱性有機硅組合物含有包含粘接性賦予劑的有機硅化合物成分和非球狀的導熱性填充材料，相對于該有機硅化合物成分100質量份，該導熱性填充材料的量為250～600質量份，并且該導熱性填充材料的DOP吸油量為80ml/100g以下。

2.根據權利要求1所述的導熱性片材，其中，所述合成樹脂膜層中使用的合成樹脂的熔點為100℃以上。

3.根據權利要求1或2所述的導熱性片材，其中，所述合成樹脂膜層中使用的合成樹脂為芳族聚酰亞胺、聚酰胺、聚酰胺酰亞胺、聚酯、聚烯烴、芳族聚醚、氟系聚合物、或者這些中的2種以上的組合。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的導熱性片材，其中，所述導熱性有機硅組合物中的粘接性賦予劑為具有環氧基和/或烷氧基、還具有選自乙烯基和式：Si-H所示的基團中的至少一種的基團的硅化合物系粘接性賦予劑。

5.根據權利要求4所述的導熱性片材，其中，粘接性賦予劑選自由下述式表示的硅化合物：

[化1]

[化2]

[化3]

[化4]

[化5]

6.根據權利要求1～5中任一項所述的導熱性片材，其中，所述導熱性有機硅組合物中的非球狀的導熱性填充材料為氫氧化鋁粉末。

7.根據權利要求6所述的導熱性片材，其中，氫氧化鋁粉末由

(1)平均粒徑為5～14μm、DOP吸油量為50ml/100g以下的氫氧化鋁粉末100～500質量份、和

(2)平均粒徑為0.5～3μm、DOP吸油量為80ml/100g以下的氫氧化鋁粉末50～400質量份構成，并且非球狀的導熱性填充材料的總量中的所述(1)的比率為40質量％以上。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的導熱性片材，其中，所述導熱性有機硅組合物中的非球狀的導熱性填充材料的粒徑45μm以上的粒子的量為0～0.5質量％，并且粒徑75μm以上的粒子的量為0～0.01質量％。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的導熱性片材，其中，所述導熱性有機硅組合物中的有機硅化合物成分含有：

(A)由下述平均組成式(1)表示、在1分子中具有至少2個與硅原子結合的烯基的有機聚硅氧烷：

R¹_aSiO_(4-a)/2 (1)

式中，R¹獨立地為未取代或取代的碳原子數1～10的1價烴基，a為1.90～2.05。

10.根據權利要求9所述的導熱性片材，其還含有所述導熱性有機硅組合物中的有機硅化合物成分的合計量的0.01～30質量％的下述(E)作為所述導熱性有機硅組合物中的有機硅化合物成分：

(E)選自(E1)由下述通式(2)表示的烷氧基硅烷和(E2)由下述通式(3)表示的單末端用三烷氧基甲硅烷基封端的二甲基聚硅氧烷中的1者以上：

R²_bR³_cSi(OR⁴)_4-b-c (2)

式中，R²獨立地為碳原子數6～15的烷基，R³獨立地為未取代或取代的碳原子數1～12的1價烴基，R⁴獨立地為碳原子數1～6的烷基，b為1～3的整數，c為0、1或2，不過，b+c為1～3，

[化6]

式中，R⁵獨立地為碳原子數1～6的烷基，d為5～100的整數。