[發明專利]摩擦攪拌接合方法及接合構造體的制造方法有效
| 申請號: | 201880007205.9 | 申請日: | 2018-02-01 |
| 公開(公告)號: | CN110290893B | 公開(公告)日: | 2021-09-14 |
| 發明(設計)人: | 池田卓矢;椋田宗明;村瀨圭典;石本圣又 | 申請(專利權)人: | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號: | B23K20/12 | 分類號: | B23K20/12 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 鄧宗慶 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 摩擦 攪拌 接合 方法 構造 制造 | ||
1.一種摩擦攪拌接合方法,將由金屬或樹脂構成的第一被接合構件和由金屬或樹脂構成且具有第一臺階部的第二被接合構件重合地配置,并利用接合工具進行摩擦攪拌接合,其特征在于,具備:
在所述第一臺階部的臺階支承面,在與所述第一臺階部的側面之間隔開間隙地配置所述第一被接合構件的工序;
接合工具插入工序,在所述接合工具插入工序中,使所述接合工具一邊旋轉一邊從與所述臺階支承面接觸的所述第一被接合構件的背面的相反側的表面推入所述第一被接合構件,并插入直到到達所述第二被接合構件的所述臺階支承面;及
攪拌工序,在所述攪拌工序中,通過使所述接合工具旋轉,從而攪拌所述第一被接合構件和所述第二被接合構件而形成接合部,
所述第一被接合構件為板狀構件,
所述間隙的寬度為所述第一被接合構件的板厚的0.03倍以上且0.2倍以下,
形成在所述第一被接合構件的所述表面上的所述接合部的接合寬度為所述第一被接合構件的板厚的0.5倍以上且2倍以下,
在所述攪拌工序中,所述接合工具插入到從所述接合工具的中心軸到所述第一被接合構件的外形側面的長度為所述第一被接合構件的板厚的0.5倍以上且1.0倍以下的范圍內的位置,一邊保持所述位置一邊沿著所述第一被接合構件的外形移動所述接合工具。
2.根據權利要求1所述的摩擦攪拌接合方法,其特征在于,
在所述第一被接合構件的所述背面,沿著所述第一被接合構件的外形設置有空間,所述空間的寬度為所述第一被接合構件的板厚的0.5倍以上且1.0倍以下,深度為所述第一被接合構件的板厚的0.3倍以上且0.8倍以下,
使所述第一被接合構件與所述第二被接合構件重合并沿著所述空間接合。
3.一種接合構造體的制造方法,其使用權利要求1或權利要求2所述的摩擦攪拌接合方法,其特征在于,
使所述第一被接合構件與所述第二被接合構件的所述臺階支承面重合并接合后,沿著所述接合部除去所述接合部的上表面而留下所述第一被接合構件的板厚的60%至95%,沿著所述第一被接合構件的所述接合部設置有槽部。
4.一種接合構造體的制造方法,其使用權利要求1或權利要求2所述的摩擦攪拌接合方法,其特征在于,
所述第二被接合構件具備第二臺階部,所述第二臺階部設置在所述臺階支承面的端部并具有臺階壁面和臺階底面,
所述第二被接合構件在所述臺階底面具備與所述臺階支承面獨立的第一肋構造,
所述接合構造體的制造方法具備:
在作為所述第一肋構造的上表面的第一肋臺階支承面及所述臺階支承面配置所述第一被接合構件的工序,
在使所述第一肋構造的所述第一肋臺階支承面與所述第一被接合構件重合并接合后,沿著所述第一被接合構件的外形將所述第二被接合構件的所述臺階支承面與所述第一被接合構件接合。
5.根據權利要求4所述的接合構造體的制造方法,其特征在于,
在所述第二被接合構件的所述第一肋臺階支承面的上表面設置有突起,所述突起具有所述第一被接合構件的板厚的厚度量的高度,
在所述第一被接合構件設置有供所述突起嵌合的開口部,
在使所述突起與所述第一被接合構件的所述開口部嵌合并接合后,使所述第二被接合構件的所述臺階支承面與所述第一被接合構件重合并沿著所述第一被接合構件的外形接合。
6.一種接合構造體的制造方法,其使用權利要求1或權利要求2所述的摩擦攪拌接合方法,其特征在于,
所述第二被接合構件具備第二臺階部,所述第二臺階部設置在所述臺階支承面的端部并具有臺階壁面和臺階底面,
所述第一被接合構件具備第二肋構造,所述第二肋構造的高度與從所述第二被接合構件的所述臺階底面到所述臺階支承面的高度相同,
在使作為所述第二肋構造的上表面的第二肋臺階支承面與所述第二被接合構件的所述臺階底面重合并從所述臺階底面的相反側接合后,沿著所述第一被接合構件的外形將所述第二被接合構件的所述臺階支承面與所述第一被接合構件接合。
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