[發(fā)明專利]用于二次電池的層壓設(shè)備和方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201880005532.0 | 申請(qǐng)日： | 2018-09-21 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN110121810B | 公開（公告）日： | 2022-05-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 高俊相;李菅菩;金宰弘;李修鎬 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 株式會(huì)社LG化學(xué) |
| 主分類號(hào)： | H01M10/04 | 分類號(hào)： | H01M10/04 |
| 代理公司： | 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金國(guó) |
| 地址： | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 二次 電池 層壓 設(shè)備 方法 | ||
1.一種用于二次電池的層壓設(shè)備，所述層壓設(shè)備將其中電極和隔膜交替層壓的電極組件熱結(jié)合，所述層壓設(shè)備包括：
傳送構(gòu)件，所述傳送構(gòu)件傳送所述電極組件；
支撐構(gòu)件，所述支撐構(gòu)件支撐由所述傳送構(gòu)件傳送的所述電極組件的頂表面和底表面中的每一個(gè)；
加熱構(gòu)件，所述加熱構(gòu)件設(shè)置在所述支撐構(gòu)件的外側(cè)以加熱由所述支撐構(gòu)件支撐的所述電極組件；和
移動(dòng)構(gòu)件，所述移動(dòng)構(gòu)件在遠(yuǎn)離所述電極組件的方向上移動(dòng)所述加熱構(gòu)件，
其中當(dāng)所述傳送構(gòu)件停止時(shí)，所述移動(dòng)構(gòu)件在遠(yuǎn)離所述電極組件的方向上移動(dòng)所述加熱構(gòu)件，以防止所述電極組件被所述加熱構(gòu)件加熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層壓設(shè)備，其中當(dāng)所述傳送構(gòu)件重新啟動(dòng)時(shí)，所述移動(dòng)構(gòu)件使所述加熱構(gòu)件返回到所述加熱構(gòu)件的初始位置，以重新加熱所述電極組件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層壓設(shè)備，其中即使所述加熱構(gòu)件被所述移動(dòng)構(gòu)件移動(dòng)，所述加熱構(gòu)件也原樣保持熱容量。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層壓設(shè)備，其中即使所述加熱構(gòu)件移動(dòng)，所述支撐構(gòu)件也支撐所述電極組件的所述頂表面和所述底表面中的每一個(gè)，以防止所述電極組件傾斜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層壓設(shè)備，其中所述支撐構(gòu)件包括具有導(dǎo)熱性的金屬板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的層壓設(shè)備，其中所述支撐構(gòu)件進(jìn)一步包括設(shè)置在所述金屬板的內(nèi)表面上的支撐所述電極組件的耐熱板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層壓設(shè)備，其中所述支撐構(gòu)件包括在其上支撐所述電極組件的耐熱板和設(shè)置在所述耐熱板的外表面的邊緣上的不支撐所述電極組件的金屬板，所述金屬板使所述耐熱板的強(qiáng)度增加。
8.一種用于二次電池的層壓方法，所述層壓方法包括：
傳送步驟(S10)，通過傳送構(gòu)件傳送電極組件；
支撐步驟(S20)，通過支撐構(gòu)件支撐由所述傳送構(gòu)件傳送的所述電極組件的頂表面和底表面中的每一個(gè)；
加熱步驟(S30)，通過設(shè)置在所述支撐構(gòu)件外側(cè)的加熱構(gòu)件加熱由所述支撐構(gòu)件支撐的所述電極組件；和
結(jié)合步驟(S40)，通過輥壓構(gòu)件輥壓和結(jié)合被所述加熱構(gòu)件加熱的所述電極組件，
其中所述層壓方法在所述加熱步驟(S30)與所述結(jié)合步驟(S40)之間進(jìn)一步包括不加熱工序(S35)，在所述不加熱工序(S35)中，當(dāng)所述傳送構(gòu)件停止時(shí)，所述加熱構(gòu)件通過移動(dòng)構(gòu)件在遠(yuǎn)離所述電極組件的方向上移動(dòng)，以防止所述電極組件被所述加熱構(gòu)件加熱。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的層壓方法，在所述不加熱工序(S35)與所述結(jié)合步驟(S40)之間進(jìn)一步包括重新加熱工序(S37)，在所述重新加熱工序(S37)中，當(dāng)所述傳送構(gòu)件重新啟動(dòng)時(shí)，所述加熱構(gòu)件返回到所述加熱構(gòu)件的初始位置，以通過所述加熱構(gòu)件重新加熱由所述支撐構(gòu)件支撐的所述電極組件。
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