[發明專利]母線組件有效
| 申請號: | 201880004382.1 | 申請日: | 2018-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN109983548B | 公開(公告)日: | 2022-01-07 |
| 發明(設計)人: | 中川雅也 | 申請(專利權)人: | 新確有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/48 | 分類號: | H01L23/48 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 張謨煜;段承恩 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 母線 組件 | ||
1.一種母線組件,其特征在于,具有:作為導電性金屬平板的第1母線;作為導電性金屬平板的第2母線,該第2母線在與所述第1母線的對向側面之間存在間隙的狀態下與所述第1母線配置于同一平面內;絕緣性樹脂層,所述絕緣性樹脂層填充于所述間隙內并連結所述第1母線和所述第2母線的對向側面,并且覆蓋所述第1母線和所述第2母線的第1表面、第2表面以及外側面;以及框體,
所述框體具有:具有形成有中央孔的筒狀的金屬平板的框體本體、以及覆蓋所述框體本體的外周面的框體側絕緣性樹脂層,通過在所述框體側絕緣性樹脂層和所述絕緣性樹脂層的至少一方為半固化的狀態下使所述框體和被連結了的所述第1母線及所述第2母線相對于彼此按壓并使半固化狀態的絕緣層固化從而固定接合于所述第1表面,在上方開放的狀態下劃分出圍繞裝配于所述第1母線和第2母線的一方的半導體元件的安裝空間。
2.如權利要求1所述的母線組件,其特征在于,
所述第1母線和所述第2母線的至少一方的對向側面為隨著從厚度方向一側去往另一側而接近所述第1母線和所述第2母線的另一方的傾斜面。
3.如權利要求2所述的母線組件,其特征在于,
所述第1母線和所述第2母線雙方的對向側面為隨著從厚度方向一側去往另一側而相對于彼此接近的傾斜面。
4.一種母線組件,其特征在于,具有:多個母線,所述多個母線由導電性金屬平板形成,在彼此之間存在間隙的狀態下配置于同一平面內;絕緣性樹脂層,所述絕緣性樹脂層填充于所述間隙內并將相鄰的母線以電絕緣狀態機械性地連結,并且覆蓋所述母線的第1表面、第2表面以及外側面;以及框體,
所述框體具有:具有形成有中央孔的筒狀的金屬平板的框體本體、以及覆蓋所述框體本體的外周面的框體側絕緣性樹脂層,通過在所述框體側絕緣性樹脂層和所述絕緣性樹脂層的至少一方為半固化的狀態下使所述框體和被連結了的所述多個母線相對于彼此按壓并使半固化狀態的絕緣層固化從而固定接合于所述第1表面,在上方開放的狀態下劃分出圍繞裝配于所述母線的半導體元件的安裝空間。
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